大唐微电子亮相第十一届国际智能卡博览会

　　第十一届中国国际智能卡博览会暨第六届中国（北京）RFID国际峰会”近日在北京举行。该项活动是中国及亚太地区最具影响力、规模最大、参展商最多的国际智能卡盛会，展览同期举办了金卡工程15周年庆典活动。 

　　大唐电信旗下大唐微电子作为国内知名智能卡设计、生产企业受邀参展，设立了智能卡新品、电子证卡模块和COMIP芯片三大展区。重点展出了智能卡管理系统、面向3G的USIM卡、百兆级高速大容量SIM卡、32位CPU双界面智能卡芯片、非接触式逻辑加密芯片等多项新技术、新产品，充分体现了公司创新实力。展会期间，胡启立、王旭东、曲维枝等多位领导莅临展台，并对大唐微电子取得的成绩予以肯定。为期三天的展会，促进了大唐微电子与同行业的交流，并在智能卡领域树立了大唐微电子良好的品牌形象。 

　　展会同期举办了国家金卡工程“金蚂蚁奖”颁奖活动，大唐微电子申报的“空中写卡终端及专用基带控制芯片” 产品荣获"最佳创新奖"，此奖项的获得进一步体现了公司卓越的自主创新能力。