采用WaferCap芯片级封装的VMMK-2x03射频放大器

　　安华高科技(Avago Technologies)推出创新的VMMK-2x03射频放大器，可以达到几乎没有信号损失与最小的寄生效应。该元件以0402尺寸封装同时不用打线接点，其超小型尺寸以及全匹配的SMT设计针对500MHz到12GHz频带最佳化，适合各种不同射频应用架构采用。 

　　VMMK-2x03采用了Avago最新发表的WaferCap芯片级封装(Chip Scale Packaging，CSP)技术，尺寸大小仅1x0.5x0.25mm，VMMK-2x03体积只有标准SOT-343封装的5%，电路板占用面积更只有SOT-343的10%，在部份应用中，这些超小型放大器可以有效节省印刷电路板空间超过50%。 

　　Avago无线应用半导体事业部资深副总裁兼总经理Bryan Ingram表示，“VMMK-2x03整合了公司在芯片级封装技术上所取得的突破创新成果，进一步拉高了小型化以及高频效率的标准，同时这项创新也将改变射频设计工程师对无线应用产品开发的看法，这个产品所具备的高度弹性将为射频应用设计上的元件安排带来新的视野，让设计工程师能够完全自由地决定如何应用这个产品的尺寸与效能优势。” 

　　该公司表示，和传统放大器比较，VMMK-2x03透过贯孔将所有输出入转接到元件芯片的背面，因此，在射频信号传输上几乎不会带来信号损失并且寄生效应也最低，相对于采用打线方式造成工作频率限制及重大寄生效应的传统塑料封装，可以说带来了相当重大的改善。该放大器支援完整的表面黏着功能，因此在组装上并不需要特别的工具。 

　　超小型化VMMK-2x03系列放大器拥有高增益、高IP3、低杂讯指数(Noise Figure，NF)并整合50Ω输入与输出匹配电路来简化系统设计，涵盖500MHz到12GHz的频率范围，这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分，例如行动设备、对讲机、感测器以及军事用通讯应用等，弹性高度以及高频效能表现更使得它们适合例如有线、光纤、基地台、CATV以及仪器设备等应用。