07年前十大晶圆代工厂　台积电、联电稳居龙头

　　晶圆代工市场出现成长趋缓现象，也让全球前十大晶圆代工业者的排名出现些许变化；根据市场研究机构Gartner所公布的2007年度市场调查报告，该年整体晶圆代工产业规模达221.91亿美元，仅较2006年成长了2.5%。 

　　以厂商排名来看，台湾的台积电(TSMC)与联电(UMC)仍稳居07年全球前两大晶圆代工厂宝座，不过两家公司在该年度的业绩表现却平平。中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)则打败了新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)，在2007年由原本的第四名跃升为第三名。 

　　而在Gartner的排行榜中，德国晶圆代工业者X-Fab与台湾的世界先进(Vanguard International)是业绩表现最亮眼的两家公司；前者的业绩在2007年成长了40.3%，后者的2007年营收则成长了22.6%。 

　　但在另一方面，Dongbu HiTek、IBM与MagnaChip的业绩则出现下滑，其2007年营收分别退步了12.4%、12.1%与8.4%。