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市场需求是推进技术创新和应用的关键 - 专访英飞凌科技（中国）有限公司保密与智能卡芯片部副总裁赖群鑫先生
作者：贺琳收编
来源：卡技术与安全
日期：2008-04-01 16:12:50
摘要：日前英飞凌公司将携其领先的智能卡芯片解决方案隆重参加第十届中国（北京）国际智能标签（RFID）与智能卡展览会，为此本刊记者在开展前专门连线英飞凌公司有关负责人，了解他们今年将带给业界哪些新的技术及产品，及他们对IC及RFID市场发展趋势的判断，精彩内容即将呈现。
《卡技术与安全》：您如何看待2007年全球智能卡及RFID市场的发展趋势？您认为中国RFID市场的应用重点是物流供应链管理、商品防伪、食品安全追溯、人员定位、移动支付还是其他方向的一些应用？
赖总：根据Frost & Sullivan 2007年的市场报告预计， 2007年全球智能卡市场有45亿片的规模，而且将在今后5年以14％的速度增长。这主要归功于采用非接触技术的智能卡市场的大幅增长，其中比较重要的就是非接触支付（如 Paywave， PayPass）和证照（如电子护照）的大规模发行。当然银行卡和SIM卡作为智能卡市场的主流仍然会保持快速增长的势头。
RFID市场在全球来看增长都比先前预期的慢，应用重点也不十分明显，主要集中在物流供应链管理。
2008年随着北京奥运会的召开， RFID市场也会随着奥运门票，车票，食品安全等配套应用的出现而开始动作，我们希望中国的智能标签市场能够以此为契机真正的启动起来。
《卡技术与安全》：2007年英飞凌智能卡及RFID芯片的全球出货量是多少？大中华区大概占几成？在中国的数字IC市场，英飞凌取得了哪些成绩？
赖总：2007年的数字正在统计当中，将会尽快公布给大家。2006年英飞凌全球出货13亿片，市场份额为30％。我们很高兴能连续10年保持智能卡市场占有率第一。中国市场对于英飞凌是一个非常重要的组成部分。在2007年的中国市场，Infineon SLE50作为针对GSM应用专门开发的系列产品被广泛应用，而非接触CPU卡芯片Infineon SLE66CLxxPE也同样在多个一卡多用项目和移动支付项目中被客户采用。
《卡技术与安全》：由于RFID技术的推广、EMV迁移、移动支付的应用，目前智能卡行业面临着新一轮的技术与产业的升级，最终将带动产业结构的调整。每个产业链层面上的企业都面临着不同的业务“创新”，在开拓新业务上贵公司有何考虑与规划？
赖总：我们会不断开发和提升芯片技术以配合未来对智能卡安全性，便利性，多用性的需求。针对不同的业务，我们正积极的参与很多技术论坛、标准化论坛，寻求合作伙伴，开发合适的符合新需求的芯片。比如目前大家比较关心的的大容量SIM卡，NFC，移动支付，一卡多用等我们有认证的芯片或相应的开发计划。
《卡技术与安全》：随着各种新技术的发展，基于硬件的安全解决方案的需求也将与日俱增，在这方面英飞凌下一步有何计划？
赖总：安全性一直以来是英飞凌的重中之重。我们的产品中应用于银行卡，电子证照，付费电视的系列芯片，都获得了国际CC EAL 5+安全性认证，而且是基于目前PP0002规范进行的测试。这是当前智能卡芯片硬件能够达到的最高级别。我们正在不断研发新的安全防范机制，在下一代的新产品，大家能够看到英飞凌的安全性新的突破，同时英飞凌在积极参与最新CC安全认证规范PP0035的制定，我们希望通过分享我们在安全领域的经验，将未来的智能卡安全提升到新的高度。
《卡技术与安全》：据悉，英飞凌今年重点推Mifare的产品线，将有哪些市场推广计划？
赖总：作为提供全球大量生产首款Mifare产品的厂商，英飞凌Mifare在海外一直有很好的知名度。今年我们会加大在中国市场的推广力度，通过和卡商和系统集成商的配合，有选择的支持一些项目，扩大英飞凌Mifare的品牌知名度。我们的Mifare是拥有正式授权的，对于客户的国内外订单能够提供很好的专利保障。
《卡技术与安全》：英飞凌今年3月将在第10届中国国际智能标签（RFID）与智能卡展览会上集中展示哪些新产品与新技术？请先通过本刊透露一下。
赖总：我们将展示英飞凌在智能交通领域所采用的SLE66CLXxxPE产品，该产品除了符合ISO14443 Type A, TypeB，Sony Felica的接口外还具有Mifare仿真功能。我们会演示该产品在电子证照，非接触支付中的应用方式，运算速度，和不同系统的相容性以及Mifare仿真读写。同时，我们会演示一种针对智能卡的光攻击并介绍解决方案。大家知道太阳能电池的原理，一定的光线照射在硅片上能够产生微弱的电流。光攻击正是利用了半导体的这一特性干扰智能卡芯片的正常工作，严重的话可以让程序跳过必要的安全认证流程。更多的细节我就不透露太多了，欢迎大家到我们的展台参观。
《卡技术与安全》：展望2008年英飞凌将在哪些领域诞生更多革命性技术和实现成熟的应用？
赖总：在GSM市场，我们已推出最新的InfineonSLE76系列智能卡芯片，该系列芯片采用了16位CPU结构，提供256K字节到512K字节的大容量Flash存储空间，加上特别为手机市场定制的安全特性, 能够很好得满足高端64k， 128k或以上的SIM卡应用。在移动支付领域，除了支持现有的双界面SIM卡，我们也会基于现有的32位SLE88推出一系列的NFC－SWP产品。
在兆级大容量SIM卡方面，通过和Intel公司的合作，我们也计划推出相关产品系列。
作为全球领先的智能芯片及半导体厂商---英飞凌公司，在过去十年中，英飞凌在智能卡领域始终独领风骚。尽管芯片卡IC行业面临重重困难，但英飞凌凭借品种齐全的产品线，为不同客户提供广泛而全面的应用解决方案，牢牢地占据了市场领先地位，并赢得了客户、专家的盛誉。在此，我们祝愿英飞凌公司在2008年再接再厉，取得更好的成绩。
赖总：根据Frost & Sullivan 2007年的市场报告预计， 2007年全球智能卡市场有45亿片的规模，而且将在今后5年以14％的速度增长。这主要归功于采用非接触技术的智能卡市场的大幅增长，其中比较重要的就是非接触支付（如 Paywave， PayPass）和证照（如电子护照）的大规模发行。当然银行卡和SIM卡作为智能卡市场的主流仍然会保持快速增长的势头。
RFID市场在全球来看增长都比先前预期的慢，应用重点也不十分明显，主要集中在物流供应链管理。
2008年随着北京奥运会的召开， RFID市场也会随着奥运门票，车票，食品安全等配套应用的出现而开始动作，我们希望中国的智能标签市场能够以此为契机真正的启动起来。
《卡技术与安全》：2007年英飞凌智能卡及RFID芯片的全球出货量是多少？大中华区大概占几成？在中国的数字IC市场，英飞凌取得了哪些成绩？
赖总：2007年的数字正在统计当中，将会尽快公布给大家。2006年英飞凌全球出货13亿片，市场份额为30％。我们很高兴能连续10年保持智能卡市场占有率第一。中国市场对于英飞凌是一个非常重要的组成部分。在2007年的中国市场，Infineon SLE50作为针对GSM应用专门开发的系列产品被广泛应用，而非接触CPU卡芯片Infineon SLE66CLxxPE也同样在多个一卡多用项目和移动支付项目中被客户采用。
《卡技术与安全》：由于RFID技术的推广、EMV迁移、移动支付的应用，目前智能卡行业面临着新一轮的技术与产业的升级，最终将带动产业结构的调整。每个产业链层面上的企业都面临着不同的业务“创新”，在开拓新业务上贵公司有何考虑与规划？
赖总：我们会不断开发和提升芯片技术以配合未来对智能卡安全性，便利性，多用性的需求。针对不同的业务，我们正积极的参与很多技术论坛、标准化论坛，寻求合作伙伴，开发合适的符合新需求的芯片。比如目前大家比较关心的的大容量SIM卡，NFC，移动支付，一卡多用等我们有认证的芯片或相应的开发计划。
《卡技术与安全》：随着各种新技术的发展，基于硬件的安全解决方案的需求也将与日俱增，在这方面英飞凌下一步有何计划？
赖总：安全性一直以来是英飞凌的重中之重。我们的产品中应用于银行卡，电子证照，付费电视的系列芯片，都获得了国际CC EAL 5+安全性认证，而且是基于目前PP0002规范进行的测试。这是当前智能卡芯片硬件能够达到的最高级别。我们正在不断研发新的安全防范机制，在下一代的新产品，大家能够看到英飞凌的安全性新的突破，同时英飞凌在积极参与最新CC安全认证规范PP0035的制定，我们希望通过分享我们在安全领域的经验，将未来的智能卡安全提升到新的高度。
《卡技术与安全》：据悉，英飞凌今年重点推Mifare的产品线，将有哪些市场推广计划？
赖总：作为提供全球大量生产首款Mifare产品的厂商，英飞凌Mifare在海外一直有很好的知名度。今年我们会加大在中国市场的推广力度，通过和卡商和系统集成商的配合，有选择的支持一些项目，扩大英飞凌Mifare的品牌知名度。我们的Mifare是拥有正式授权的，对于客户的国内外订单能够提供很好的专利保障。
《卡技术与安全》：英飞凌今年3月将在第10届中国国际智能标签（RFID）与智能卡展览会上集中展示哪些新产品与新技术？请先通过本刊透露一下。
赖总：我们将展示英飞凌在智能交通领域所采用的SLE66CLXxxPE产品，该产品除了符合ISO14443 Type A, TypeB，Sony Felica的接口外还具有Mifare仿真功能。我们会演示该产品在电子证照，非接触支付中的应用方式，运算速度，和不同系统的相容性以及Mifare仿真读写。同时，我们会演示一种针对智能卡的光攻击并介绍解决方案。大家知道太阳能电池的原理，一定的光线照射在硅片上能够产生微弱的电流。光攻击正是利用了半导体的这一特性干扰智能卡芯片的正常工作，严重的话可以让程序跳过必要的安全认证流程。更多的细节我就不透露太多了，欢迎大家到我们的展台参观。
《卡技术与安全》：展望2008年英飞凌将在哪些领域诞生更多革命性技术和实现成熟的应用？
赖总：在GSM市场，我们已推出最新的InfineonSLE76系列智能卡芯片，该系列芯片采用了16位CPU结构，提供256K字节到512K字节的大容量Flash存储空间，加上特别为手机市场定制的安全特性, 能够很好得满足高端64k， 128k或以上的SIM卡应用。在移动支付领域，除了支持现有的双界面SIM卡，我们也会基于现有的32位SLE88推出一系列的NFC－SWP产品。
在兆级大容量SIM卡方面，通过和Intel公司的合作，我们也计划推出相关产品系列。
作为全球领先的智能芯片及半导体厂商---英飞凌公司，在过去十年中，英飞凌在智能卡领域始终独领风骚。尽管芯片卡IC行业面临重重困难，但英飞凌凭借品种齐全的产品线，为不同客户提供广泛而全面的应用解决方案，牢牢地占据了市场领先地位，并赢得了客户、专家的盛誉。在此，我们祝愿英飞凌公司在2008年再接再厉，取得更好的成绩。
