分析师观点：ST与NXP无线业务合体将带来的挑战

　　市场研究公司Gartner指出，将整合意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)两家公司的无线晶片业务，所成立新合资企业，恐怕将面临艰巨挑战，同时为其主要竞争对手带来大问题。

　　分析师认为，除了得面临所有大型合资企业会遇到的典型问题以外──例如企业文化融合(因合资双方拥有不同的设计和商业风格)、客户管理和全球据点的佈建──这家合资企业还将：“面临一个快速成熟市场中的强烈竞争；因此该合资企业需要在非常短的时间内展开业务。”

　　Gartner并强调，该合资企业将加速手机晶片产业的成熟和整併，并使半导体供应商的规模，成为诺基亚(Nokia)和其他一线手机业者更重视的条件。

　　“市佔率较小的手机晶片业者得更拼命拓展市场版图──如英飞凌(Infineon)和博通(Broadcom)──这些厂商得更着重整併策略，以确保其市场地位与产品组合的竞争力。而其他产品线种类较少、目标市场较明确的公司，如联发科(MediaTek)，也会发现他们遇到了同样的挑战──即产品差异化与可快速整合的解决方桉间的取捨。”

　　而Gartner的分析师警告各家竞争厂商(包括该市场中的前两大业者德州仪器(TI)和高通(Qualcomm)，他们仍将领先应排名第三的那家新合资企业)，现在仅剩一年时间未他们自己的公司和产品重新定位，以因应新公司的挑战。

　　“真正的问题在于，特别是对二、三线手机晶片业者，如飞思卡尔半导体(Freescale)、英飞凌、博通、联发科等来说，他们若不是得重新规划策略，就是得考虑展开新一轮收购和兼併。”Gartner表示。