TDK 采用新方法开发出厚度为30微米的RFID标签

包括TDK Corp和Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd在内的几家日本公司联合开发两款新型RFID标签，采用TFT技术在柔韧PET的底层上制作RFID标签（由RFID芯片和天线组成）原型。 

这两款新标签原型的工作频段分别是13.56 MHz和900 MHz，其中13.56 MHz频率标签的厚度，包括芯片外面的保护层在内，大约只有30微米。 

新型UHF标签的大小为35 mm x 53 mm，比13.56 MHz标签的尺寸 10 mm x 10 mm要大，因此UHF频段的标签还含一层作粘贴作用的PET底层。UHF标签的厚度为75微米。两款标签可以嵌入厚度为100微米的纸里。 

                        上面是UHF频段的标签，下面是13.56 MHz的标签 


“我们了解到如果要将标签嵌在纸里，标签厚度最好是纸张厚度的三分之一，或更少。他们解释说将标签的厚度设为在三十微米的原因。 

UHF标签的厚度也可以做成30微米。 

                                嵌入纸里13.56 MHz的标签 

虽然设计这两款原型的目的是嵌在纸里，但是他们还没决定具体的应用。 

这两款标签都比采用单晶硅的RFID标签的厚度（100微米）薄，我们希望利用标签的高灵活性来宣传标签，开拓市场，开发团队称。 
  
举个例子，13.56MHz 标签的原型可应用在直径为5毫米的圆筒上，围绕着圆筒。 

提高的生产工艺 

另外，除了采用TFT技术外，新标签的生产工艺也得到了提高： 

首先， 基于TFT技术将芯片制作到一个玻璃底层上 

将芯片从玻璃底层上“取”走，用粘附剂将它们粘附在另一个“临时底层”。 最后再将芯片取走，再次贴一个PET柔韧底层上。 

这个过程最难的部分在于如何将芯片毫发无伤地从玻璃底层取走。 开发团体解释说，他们为“临时底层”挑选了的适合的材料和形状，调整了去除底层过程中的温度控制方法。 

除了这种最新采用临时底层的方式，其他去除芯片的方式包括：切除玻璃底层，将剩下的部分用化学药剂溶解掉，或通过激光束将芯片从玻璃上去除掉。 

对比几种方式，这种最新方式更适合用于生产和降低成本 

开发团体现在寻求这两款新标签的实际应用案例，并研究如何减少标签尺寸，将现在的内存换成可读写的内存。 

TDK 计划于今年10月2日举行的CEATEC JAPAN 2007展会展出这两款标签。