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软性电子 面临商品化考验
作者：覃禹华
来源：经济日报
日期：2007-09-11 10:58:18
摘要：软性电子近来逐渐成为媒体的宠儿、科技界所注目的焦点之一，因其为新兴技术，全球尚未有一致的名称，现阶段软性电子（Flexible Electronics）相关称呼包括：印刷电子（Printed Electronics）、有机电子（Organic Electronics）、塑胶电子（Plastic Electronics），虽然名称不尽相同，但其所指的技术是相同的。
软性电子已进入量产阶段，以软性电子为核心，其技术可应用于显示、标签、医疗、玩具、运输、防伪等，图为元太科技所开发的软性电子纸。
我们将为其明确的定义：制作于塑胶基板或是金属薄板上之电子元件产品，称为软性电子，软性电子产品将可在弯曲、捲曲的状态下，仍可正常地运作。
各区域的主要的研究方向如表一；欧洲以大型计化为主，美国以中小规模聚焦型计划为主，共87个计画。欧洲23个计划约投入$287MUSD，每计画平均$12.5MUSD，欧盟约出资六成，其馀由参与机构或企业支出。美国主要以单一组织发展其自有技术为主，美国64个计划投入约$235MUSD ，每计划平均$3.7MUSD。欧洲属于有计划的开发软性电子，美国则比较自由式的发展。
软性电子主要应用主轴为，Logic & Memory、 Display、 Sensor、 Energy等四大类。而这四大类中，部分应用产品在今（2007）年都要进入量产的阶段：Logic & Memory部分，德国的PolyIC宣告今年以印刷技术量产RFID，以有机材料印出transistor、 diod、capaitor、inverter、rectifier等RFID元件。
瑞典的Thin Film Electronics计划量产polymer memory，初期应用在玩具、防伪与医疗产品上。而在sensor部分，奥地利的Nanoident率先进入量产光感测元件；Display部分，荷兰的PolymerVision于英国兴建量产软性显示器的工厂，预计最快2007年年底正式量产rollable display，并推出世界首款折叠式电子书（Cellular Book）。
Plastic Logic在2007年1月募得1亿美元，将在德国德勒斯登兴建软性显示器之量产工厂，朝向在2008年可以量产10吋150 ppi解析度的软性显示器，初期年产能每年100万片；以上两家软性显示器业者皆以OTFT技术制作驱动背板。此外在太阳光电部分，Konarka, G24i采用Dye Sensitised Solar Cell(DSSC)技术量产solar cell。
软性电子进入量产的阶段，将实验室的技术进入商品化的新纪元，对国内而言是另一个崭新的机会，以软性电子为核心，它的技术可应用于显示、标签、医疗、玩具、运输、防伪、照明、电池等，新的应用商机等待开发。
2007年少部分软性电子厂商宣称导入量产，接下来将进入龙卷风暴所谓的鸿沟阶段，也就是进入市场测试期，这些厂商将原本在实验室的技术，迅速的进入商品化过程，其目的在于了解消费者接受的程度，进一步改良产品特性、缩短产品开发的时间、缩短经验学习曲线，进而扩大产品市场、降低产品生产成本，以获取新兴技术所开发的市场。
从技术构面看，材料与制程设备很显然是重点技术，国际主要材料与设备商Merck、 BASF、DTF、Apply Materials等都投入开发，跨足此一领域。设备部分，HP延伸印表机技术，跨足喷墨印刷技术的开发。为了健全国内自有技术的布局，从材料、软性显示制程技术、软性电子元件的设计、制造与测试等工研院积极投入开发，期望能提供完整的解决方桉，以创造国内下一波电子技术的高峰。
从应用产品构面来看，创新应用产品开发从未满足的消费需求着手，以迎合消费者习性或行为且以产品创新为发展主轴，以创造新兴应用，国内有机会不再做跟随者。由于软性电子的特性，给予目前产品很多想像的空间，从国外对于软性电子的产品应用开发来看，消费者需求势必成为软性电子创造新兴应用所面对的重要课题。
（作者为工研院IEK／ITIS计划产业分析师）
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软性电子近来逐渐成为媒体的宠儿、科技界所注目的焦点之一，因其为新兴技术，全球尚未有一致的名称，现阶段软性电子（Flexible Electronics）相关称呼包括：印刷电子（Printed Electronics）、有机电子（Organic Electronics）、塑胶电子（Plastic Electronics），虽然名称不尽相同，但其所指的技术是相同的。我们将为其明确的定义：制作于塑胶基板或是金属薄板上之电子元件产品，称为软性电子，软性电子产品将可在弯曲、捲曲的状态下，仍可正常地运作。
各区域的主要的研究方向如表一；欧洲以大型计化为主，美国以中小规模聚焦型计划为主，共87个计画。欧洲23个计划约投入$287MUSD，每计画平均$12.5MUSD，欧盟约出资六成，其馀由参与机构或企业支出。美国主要以单一组织发展其自有技术为主，美国64个计划投入约$235MUSD ，每计划平均$3.7MUSD。欧洲属于有计划的开发软性电子，美国则比较自由式的发展。
软性电子主要应用主轴为，Logic & Memory、 Display、 Sensor、 Energy等四大类。而这四大类中，部分应用产品在今（2007）年都要进入量产的阶段：Logic & Memory部分，德国的PolyIC宣告今年以印刷技术量产RFID，以有机材料印出transistor、 diod、capaitor、inverter、rectifier等RFID元件。
瑞典的Thin Film Electronics计划量产polymer memory，初期应用在玩具、防伪与医疗产品上。而在sensor部分，奥地利的Nanoident率先进入量产光感测元件；Display部分，荷兰的PolymerVision于英国兴建量产软性显示器的工厂，预计最快2007年年底正式量产rollable display，并推出世界首款折叠式电子书（Cellular Book）。
Plastic Logic在2007年1月募得1亿美元，将在德国德勒斯登兴建软性显示器之量产工厂，朝向在2008年可以量产10吋150 ppi解析度的软性显示器，初期年产能每年100万片；以上两家软性显示器业者皆以OTFT技术制作驱动背板。此外在太阳光电部分，Konarka, G24i采用Dye Sensitised Solar Cell(DSSC)技术量产solar cell。
软性电子进入量产的阶段，将实验室的技术进入商品化的新纪元，对国内而言是另一个崭新的机会，以软性电子为核心，它的技术可应用于显示、标签、医疗、玩具、运输、防伪、照明、电池等，新的应用商机等待开发。
2007年少部分软性电子厂商宣称导入量产，接下来将进入龙卷风暴所谓的鸿沟阶段，也就是进入市场测试期，这些厂商将原本在实验室的技术，迅速的进入商品化过程，其目的在于了解消费者接受的程度，进一步改良产品特性、缩短产品开发的时间、缩短经验学习曲线，进而扩大产品市场、降低产品生产成本，以获取新兴技术所开发的市场。
从技术构面看，材料与制程设备很显然是重点技术，国际主要材料与设备商Merck、 BASF、DTF、Apply Materials等都投入开发，跨足此一领域。设备部分，HP延伸印表机技术，跨足喷墨印刷技术的开发。为了健全国内自有技术的布局，从材料、软性显示制程技术、软性电子元件的设计、制造与测试等工研院积极投入开发，期望能提供完整的解决方桉，以创造国内下一波电子技术的高峰。
从应用产品构面来看，创新应用产品开发从未满足的消费需求着手，以迎合消费者习性或行为且以产品创新为发展主轴，以创造新兴应用，国内有机会不再做跟随者。由于软性电子的特性，给予目前产品很多想像的空间，从国外对于软性电子的产品应用开发来看，消费者需求势必成为软性电子创造新兴应用所面对的重要课题。
（作者为工研院IEK／ITIS计划产业分析师）
