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SyChip推出首款行动WiMAX模块WiMAX9xxx
作者：SyChip WiMAX
来源：电子工程专辑
日期：2007-08-06 14:57:19
摘要：无线射频芯片供货商村田制作所(Murata Manufacturing)旗下子公司SyChip，宣布推出其首款行动WiMAX (IEEE 802.16e-2005)芯片级模块。新型WiMAX9xxx模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将WiMAX功能添加到手机、UMPC、个人播放器以及个人导航设备等设备中。
无线射频芯片供货商村田制作所(Murata Manufacturing)旗下子公司SyChip，宣布推出其首款行动WiMAX (IEEE 802.16e-2005)芯片级模块。新型WiMAX9xxx模块使手持设备制造商能够进行快速设计，并将WiMAX功能添加到手机、UMPC、个人播放器以及个人导航设备等设备中。
SyMax平台包括WiMAX9xxx硬件以及为支持WiMAX的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个基频(BaseBand)/MAC IC、一个无线射频收发器、一个功率放大器(PA)以及车载内存和匹配组件。该软件组合包括驱动程序和应用层(Application Layer)界面，它们将使内容供货商、制造商和原始设备制造商能够灵活地整合和最佳化各自的应用(VoIP、视讯/音讯串流)、主机接口(SDIO、SPI、Half Mini-card)以及操作系统(Windows Mobile、Linux)。
采用符合RoHS的包装的设计样品于2007年8月推出，预计将于2008年第二季开始大量产。
SyMax平台包括WiMAX9xxx硬件以及为支持WiMAX的设备提供全包系统所需的所有软件。芯片级模块包含一个基频(BaseBand)/MAC IC、一个无线射频收发器、一个功率放大器(PA)以及车载内存和匹配组件。该软件组合包括驱动程序和应用层(Application Layer)界面，它们将使内容供货商、制造商和原始设备制造商能够灵活地整合和最佳化各自的应用(VoIP、视讯/音讯串流)、主机接口(SDIO、SPI、Half Mini-card)以及操作系统(Windows Mobile、Linux)。
采用符合RoHS的包装的设计样品于2007年8月推出，预计将于2008年第二季开始大量产。
