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NXP：生动体验技术是重点
作者：赵艳秋
来源：中国电子报
日期：2007-08-15 08:38:23
摘要：恩智浦半导体(NXP)是2006年10月由飞利浦公司分离出来而创立的。它虽然是一家新的品牌公司，但在半导体领域已经有50年的经验，目前是欧洲第二大半导体公司。恩智浦半导体每年要将营收的25%投入新一代技术的研发。近日，恩智浦半导体高级副总裁及首席技术官Rene Penning de Vries先生就公司目前的研发重点和未来的技术发展策略接受了《中国电子报》记者的采访。
恩智浦半导体(NXP)是2006年10月由飞利浦公司分离出来而创立的。它虽然是一家新的品牌公司，但在半导体领域已经有50年的经验，目前是欧洲第二大半导体公司。恩智浦半导体每年要将营收的25%投入新一代技术的研发。近日，恩智浦半导体高级副总裁及首席技术官Rene Penning de Vries先生就公司目前的研发重点和未来的技术发展策略接受了《中国电子报》记者的采访。
目前研发：“生动体验”技术是重点
恩智浦半导体从去年开始一直强调“生动体验(Vibrant exprience)”的概念，此次Rene Penning de Vries先生向《中国电子报》记者着重介绍了“生动体验”的概念和与之相关的几个技术。
“现在，消费者每天都能从各种终端上接收音视频信息，而这些信息中的图片、视频质量在很大程度上左右着消费者体验的效果。”Rene Penning de Vries先生介绍说，“因此，我希望开发出一些技术来帮助消费者实现‘生动体验’的效果。”他举例介绍说，为了使消费者在移动过程中也享受到与在客厅看电视时一样精美的画质，恩智浦开发出了辅助芯片PNX4150，它集成了恩智浦两个主要的专利——像素升级(Mobile Pixel Plus;MPP)技术和手机自然动作(MNM)技术，这两项技术实现了如同现实生活中真实色彩以及自然流畅的动画，大大改进了用户在移动过程中所享受到的图像质量，目前这一技术已经应用到录像机、手机电视及其他视频下载产品中。
Rene Penning de Vries先生接着又介绍了另一项恩智浦开发的重要音视频技术——内建式向量处理技术，他认为这一技术将成为未来超宽带、多模光纤及多功能装置(例如手机)的技术基础。内建式向量处理技术是一种能够控制产品上所有或部分射频(RF)功能的技术，这样，采用它可以在终端产品上集成更多的应用。“这对消费者来说是非常好的消息，”Rene Penning de Vries先生说，“这项技术使集成了多种应用的终端产品体积更小、更便宜，并更有效率。”
Rene Penning de Vries先生还介绍了恩智浦在汽车电子和非接触式智能卡这两个领域帮助消费者实现“生动体验”的技术。例如，在汽车电子方面，恩智浦开发出低功耗音频处理技术，采用这一技术的MP3解决方案支持世界上最长时间的播放——高于100个小时。他透露，未来，恩智浦将朝汽车上数字屏幕的影像画质方面发展。在RFID方面，由恩智浦开发的MIFARE技术是全球应用最广泛的非接触式智能卡技术，在电子票务及电子钱包方面被广泛应用，目前，中国各主要城市的公交系统中也广泛采用了这一技术。
此外，在手机平台上，恩智浦在Nexperia平台上开发更多的功能，目前正在发展GPS与多种接入标准(如蓝牙、FM)相结合的多功能下一代设备。
中国本土：开发“下一代体验”技术
为帮助中国消费者实现“生动体验”，恩智浦公司非常注重在中国本土的技术开发。据悉，设在上海的应用开发中心就适应本土需求，开发了电视的“逐行扫描”产品。此外，恩智浦还非常重视中国人才的培养，在清华、复旦等著名的高校设立联合实验室。恩智浦在清华的联合实验室已经运营了一年多。迄今为止，实验室已经在MIMO、AVS和汽车技术等领域取得较大进展。在无线通信领域，为改进3GPP LTE和后3G时代中MIMO所需预编码技术，实验室已申请了一项专利，并另有两项专利目前正在筹备之中。实验室还向中国未来移动通信论坛提交了一份议案，旨在共享在MU-MIMO预编码矢量选择领域的见解。在多媒体这一领域，具有中国自主知识产权的数字音频/视频编解码标准AVS在PNX1300(恩智浦广泛部署的Nexperia平台成员之一)上的运行已近乎实现。在汽车领域，该实验室已开发出无电池驱动的胎压监测(TPMS)技术并在对该技术的应用前景进行评估。
未来策略：走向半导体设计公司
从飞利浦分离出来后，恩智浦是一个既有设计，又有制造设施的半导体公司，目前公司在全球拥有17个生产设施，包括9个晶圆厂和8个封装测试厂。如今，面对下一代工艺所需的巨大投资及风险，许多半导体公司都采取了“轻制造(Fab-Lite)”策略，而恩智浦又会采取什么策略？对此，Rene Penning de Vries先生非常明确地表示，恩智浦也将走向无晶圆厂半导体设计公司(Fabless)。“原有的制造设施我们还会继续延用，但未来不会投资新工厂。”他说，“像65nm和45nm这些节点的工艺技术，我们将与代工企业TSMC合作研发。”
在工艺制造方面，几年前，飞利浦曾经与ST及Freescale成立了研发新制造工艺的法国Crolles2联盟。Rene Penning de Vries先生介绍说，Crolles合同在2007年将到期，为此，所有的联盟成员不得不对续约衡量各自的立场。恩智浦认为，公司的研究重心已从技术处理转变到设计、IP和系统技术的研究，因此，公司转变了制造策略，与TSMC合作研发更先进的CMOS处理。“而代工工厂获得由Crolles联盟时开发出的Baseline CMOS先进技术，可以让恩智浦施行资产轻量化策略，并保留获得更高级CMOS的方法。
目前研发：“生动体验”技术是重点
恩智浦半导体从去年开始一直强调“生动体验(Vibrant exprience)”的概念，此次Rene Penning de Vries先生向《中国电子报》记者着重介绍了“生动体验”的概念和与之相关的几个技术。
“现在，消费者每天都能从各种终端上接收音视频信息，而这些信息中的图片、视频质量在很大程度上左右着消费者体验的效果。”Rene Penning de Vries先生介绍说，“因此，我希望开发出一些技术来帮助消费者实现‘生动体验’的效果。”他举例介绍说，为了使消费者在移动过程中也享受到与在客厅看电视时一样精美的画质，恩智浦开发出了辅助芯片PNX4150，它集成了恩智浦两个主要的专利——像素升级(Mobile Pixel Plus;MPP)技术和手机自然动作(MNM)技术，这两项技术实现了如同现实生活中真实色彩以及自然流畅的动画，大大改进了用户在移动过程中所享受到的图像质量，目前这一技术已经应用到录像机、手机电视及其他视频下载产品中。
Rene Penning de Vries先生接着又介绍了另一项恩智浦开发的重要音视频技术——内建式向量处理技术，他认为这一技术将成为未来超宽带、多模光纤及多功能装置(例如手机)的技术基础。内建式向量处理技术是一种能够控制产品上所有或部分射频(RF)功能的技术，这样，采用它可以在终端产品上集成更多的应用。“这对消费者来说是非常好的消息，”Rene Penning de Vries先生说，“这项技术使集成了多种应用的终端产品体积更小、更便宜，并更有效率。”
Rene Penning de Vries先生还介绍了恩智浦在汽车电子和非接触式智能卡这两个领域帮助消费者实现“生动体验”的技术。例如，在汽车电子方面，恩智浦开发出低功耗音频处理技术，采用这一技术的MP3解决方案支持世界上最长时间的播放——高于100个小时。他透露，未来，恩智浦将朝汽车上数字屏幕的影像画质方面发展。在RFID方面，由恩智浦开发的MIFARE技术是全球应用最广泛的非接触式智能卡技术，在电子票务及电子钱包方面被广泛应用，目前，中国各主要城市的公交系统中也广泛采用了这一技术。
此外，在手机平台上，恩智浦在Nexperia平台上开发更多的功能，目前正在发展GPS与多种接入标准(如蓝牙、FM)相结合的多功能下一代设备。
中国本土：开发“下一代体验”技术
为帮助中国消费者实现“生动体验”，恩智浦公司非常注重在中国本土的技术开发。据悉，设在上海的应用开发中心就适应本土需求，开发了电视的“逐行扫描”产品。此外，恩智浦还非常重视中国人才的培养，在清华、复旦等著名的高校设立联合实验室。恩智浦在清华的联合实验室已经运营了一年多。迄今为止，实验室已经在MIMO、AVS和汽车技术等领域取得较大进展。在无线通信领域，为改进3GPP LTE和后3G时代中MIMO所需预编码技术，实验室已申请了一项专利，并另有两项专利目前正在筹备之中。实验室还向中国未来移动通信论坛提交了一份议案，旨在共享在MU-MIMO预编码矢量选择领域的见解。在多媒体这一领域，具有中国自主知识产权的数字音频/视频编解码标准AVS在PNX1300(恩智浦广泛部署的Nexperia平台成员之一)上的运行已近乎实现。在汽车领域，该实验室已开发出无电池驱动的胎压监测(TPMS)技术并在对该技术的应用前景进行评估。
未来策略：走向半导体设计公司
从飞利浦分离出来后，恩智浦是一个既有设计，又有制造设施的半导体公司，目前公司在全球拥有17个生产设施，包括9个晶圆厂和8个封装测试厂。如今，面对下一代工艺所需的巨大投资及风险，许多半导体公司都采取了“轻制造(Fab-Lite)”策略，而恩智浦又会采取什么策略？对此，Rene Penning de Vries先生非常明确地表示，恩智浦也将走向无晶圆厂半导体设计公司(Fabless)。“原有的制造设施我们还会继续延用，但未来不会投资新工厂。”他说，“像65nm和45nm这些节点的工艺技术，我们将与代工企业TSMC合作研发。”
在工艺制造方面，几年前，飞利浦曾经与ST及Freescale成立了研发新制造工艺的法国Crolles2联盟。Rene Penning de Vries先生介绍说，Crolles合同在2007年将到期，为此，所有的联盟成员不得不对续约衡量各自的立场。恩智浦认为，公司的研究重心已从技术处理转变到设计、IP和系统技术的研究，因此，公司转变了制造策略，与TSMC合作研发更先进的CMOS处理。“而代工工厂获得由Crolles联盟时开发出的Baseline CMOS先进技术，可以让恩智浦施行资产轻量化策略，并保留获得更高级CMOS的方法。
