藤仓化成株式会社银浆产品亮相第十届智能卡博览会

第十届中国国际智能卡博览会&第五届中国（北京）RFID 国际峰会于5 月10-12 日 在中国国际展览中心隆重开幕。作为日本导电性浆料的领导厂商，藤仓化成株式会社带着数款印刷天线回路用银浆产品参加了此次盛会。 

藤仓化成株式会社展位 

藤仓化成株式会社的导电性浆料产品介绍 

藤仓化成株式会社，是日本最早从事导电性浆料的开发，现在占有最大导电性浆料市场份额的公司。他备有大量的产品以应对各种不同的用途。以产品用途举例的话，可以用于印刷线路板，水晶谐振器，智能卡，汽车用电子产品等多种用途。积极进行新产品的开发，是藤仓化成株式会社的基本方针。 

据藤仓化成株式会社高桥事业部长介绍,该司以 DOTITE®商标注册的导电性树脂材料产品,是于1957年成功开发,日本首家实现上市销售的同类型产品。至今已被广泛应用于包括IC卡在内的数百种不同用途的产品中，甚至在美国阿波罗计划中也有被应用。而在本次展会中展出的DOTITE　FA-406/FA-408产品，是可以在PET，或纸质基材上，以高速印刷的方法进行RFID天线印刷的导电性浆料产品。 

RFID天线印刷的导电性浆料产品介绍 

利用DOTITE　FA-406/FA-408导电银浆制造出来的RFID标签样品 

在谈到该公司今年市场推广的重点时，高桥事业部长认为，该公司产品的特色和优势是“利用DOTITE导电性浆料产品可以以简单的方法，大量且廉价地制造RFID天线产品”，所以希望“以我司所拥有的，可以以印刷方式制作RFID天线的低温固化导电性浆料为基础，寻找可以共同开发廉价RFID标签的合作伙伴。” 

最后，高桥事业部长期望在2007年能够看到具有高可靠性的识读，软件系统和IC标签的成功开发，构筑具有高可靠性的廉价智能识别系统。因为只有当整个RFID行业发展好了，行业链中每一环才能获得良性的发展。 


联系方法：藤仓化成株式会社上海代表处 
联系人：      池庆伟  担当 
Tel:          +86-21-6415-5746 
Mail:         chi_qw@fksha.com