半导体传感器制作技术取得突破性进展

 ChipSensors公司是著名的半导体器件生产商，近日宣布公司的半导体技术取得突破性进展，公司生产的半导体器件表面现在已经可以感受环境参数，如温度、湿度、某些气体以及病原体。这种正在申请专利的技术原理是亚微米级CMOS 电路含有电解物质，它们是多孔性氧化物和聚酯材料。通过阻断或者允许传感介质的进入，电介质的电气特性就会发生细微变化。再通过准确的检测和计算就可以获得人们需要的信息。 

这种突破性传感技术会在2007年欧洲RFID技术展示会上面首次向公众亮相，地点是英国的剑桥。参观者可以在#17展位目睹单片温度湿度传感器的工作展示。传感器的信息通过无线连接传输到笔记本电脑，实时显示测得的数据。 

在RFID欧洲展示会上面展出的这种0.13 微米级传感器芯片可以作为全电子器件替代现有的各种传感器，如电化学温度湿度调节器，在建筑物管理和环境检测方面有广泛的应用。ChipSensors目前还正在开发超低功耗无线传感器，这种传感器芯片集成有信号参数调节、微处理器控制、储存以及无线收发功能，而且可以内置到有源无源RFID标签。 
  
ChipSensors公司成立于2006年，原先是专业从事无线传感设计咨询服务的企业。公司的资金部分自筹，随着政府部门的各种捐存以及入股，公司已经吸收足够的风险资金用于开发创新性半导体传感器。ChipSensors公司的这项技术已经接近商业化，目前正在与世界各地的客户、合作伙伴和有潜质的投资商洽谈中。 

至今为止绝大多数传感器的基质是玻璃或者陶瓷，再通过特殊的材料和工艺制作而成。要想与目前的主流工艺CMOS适应非常困难。例如传感器晶片需要后续处理，封装好的传感器需要测试和校准，既费时又费钱。ChipSensors公司的专利技术可以克服上述缺点，在一个芯片上面集成传感器和信号调节电路，包括高分辨率模数转换器，无线收发功能，微处理控制器和存储器，而且全部采用标准的CMOS 制作工艺。 

Chipsensors公司的 CEO Tim Cummins说：“我们的突破性传感器制作工艺采用主流CMOS工艺，无疑等于把复杂的制作工艺简化得像二进制数运算一样简单，可以让无线传感器的生产进入真正低成本大批量模式。”