SiGe半导体推出高集成度RF前端模块SE2593A

　　SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor, Inc)宣布推出该公司集成度最高的射频(RF)前端模块，型号为SE2593A。该器件专为符合IEEE 802.11n规范的Wi-Fi产品而设计，包含了收发器和天线之间所需的全部电路，可提供一个完整的2.4 GHz/5GHz WLAN多输入多输出(MIMO) RF解决方案。此外，该模块还具有最佳性能，能在支持大带宽无线多媒体服务之余，同时减小尺寸、降低系统级成本及提升可制造能力。  

　　SiGe半导体的全新SE2593A带有2.4GHz与5GHz的功率放大器与低噪声放大器、功率检测器、发射及接收开关、双工器以及相关匹配电路，而且采用了尺寸仅为5mm×6mm×1mm的微型岸面栅格阵列(land grid array)封装。这款新颖的前端模块可取代多达20个分立式1×1 MIMO解决方案所需的组件。其小尺寸优势可让多个模块构建2个发射2个接收(2×2)、3×3或4×4 MIMO设计，以支持更大带宽的视频流应用，并可适应外形尺寸不断缩小的趋势。 

　　SE2593A具有很高的发射功率级，比如2.5GHz时+19dBm；5GHz时+16dBm，相邻信道功率比(ACPR)性能表现优异。另外，该器件还包含了一个动态范围为20dB的集成式功率检测器。其高性能可在更长的距离范围提供更高的数据率传输，从而让系统能够支持视频分发、视频流和高速数据等新兴802.11n应用。 

　　SE2593A的所有RF端口均匹配50欧姆电阻，有效简化PCB布线，以及收发器RFIC的接口。 

　　供货及价格 
　　SiGe半导体现已可为主要客户提供SE2593A样品。该模块目前已批量出货，以订购1万颗计算，价格为每颗4.25美元。