台湾解禁芯片技术将引发大陆行业洗牌

　　从今年开始，我国台湾芯片代工企业投资大陆8英寸芯片的制程技术，将由0.25微米放宽至0.18微米。1月20日，台湾茂德与重庆签订协议，双方合作在重庆建设8英寸线。业界因此认为，伴随着台湾芯片技术限制的开禁，大陆芯片代工市场版图将有可能重新划定。 

　　70纳米一大步 

　　从0.25微米放宽至0.18微米，在数字上来看虽然只相差70纳米，但对整个产业来讲具有积极的意义。上海集成电路行业协会理事长蒋守雷说，开放0.18微米技术是整个产业发展的必然，也是产业竞争的结果。 

　　半导体资深专家莫大康强调，中国大陆半导体工业己与台湾地区半导体业紧密地结合在一起了。目前台湾地区半导体业处于国际先进地位：IC设计业居全球第二，代工和封装业居全球首位，集成电路总产值已超过韩国居全球第三。但是台湾岛内发展半导体有先天性缺陷，阻碍其进一步成长。他认为，主要问题有以下四方面：市场小，人才短缺，电力不足，地震多。因此，向外扩展，尤其是西移大陆是必然趋势。 

　　从另一方面看，台湾地区制程技术进一步开放，或许是大陆半导体业再次增长的强大动力。专家指出，因为尽管近年来大陆半导体业已取得长足进步，但是总体水平仍然很低，可能需要有外力来再次推动，才能更上一层楼，唯有合作才能双赢。 

　　价格战不可避免？ 

　　8英寸芯片制程技术政策的放宽，会不会引发台湾芯片企业新一轮投资大陆的浪潮？ 

　　现在来看，茂德是动作最快的。“解禁”宣布不久，茂德与重庆方面就合作建设8英寸线项目正式签署了协议。茂德董事长陈民良表示，投资重庆是因为与东部人才流动频繁相比，西部人才的稳定性更高。同时从长远看，重庆所处西部门户的优势地位，以及当地政府的产业导向，均符合茂德的投资计划要求。 

　　台积电两年前便向台当局申请在大陆投资0.18微米制程技术，并为此做了大量工作。目前台积电在上海松江的8英寸线采用的是0.25微米技术，“解禁”是台积电希望看到的。而力晶的动作则显得有些落后。该公司发言人表示，仍在评估投资地点。武汉、苏州、天津在所选之列，但知情人士透露落户苏州的可能性较大。但同时也有消息传出，该公司董事长黄崇仁强调，公司台湾12英寸工厂业务非常繁忙，不会为了设厂而急赴大陆。 

　　面对“西移”浪潮，莫大康提醒说，不能抱有侥幸心理，如果认为0.18微米制程开放后不会打价格战，那是注定要失望的。唯一的办法就是积极面对价格竞争，增强自身的实力。蒋守雷也认为，价格战不可避免，每个企业都要提升能力适应竞争，当然竞争太激烈的话，难免会有收购与整合。但据中国工程院院士许居衍称，0.18微米技术开放得太晚了，美国90纳米都开放了，因此对产业发展没有什么影响，也许只对台积电有些好处。 

　　业内人士分析认为，新的开放一定程度上会让中芯国际紧张。据该公司2006年第三季财报，其0.18微米以上产品比重高达72.5%，一旦台积电借整体优势使出价格手段，中芯国际遭冲击将无可避免。但是，中芯国际有关人士表示，“技术限制”已使位于大陆的台积电的竞争对手获得了充分的技术追赶时间。中芯国际在过去两年间，其生产工艺已从0.25微米迅速提升至0.13微米，采用更为先进的90纳米工艺生产的芯片产品也已于2006年第三季度开始量产。 

　　迎战90纳米 

　　业内人士认为，台企的加入，将打破大陆芯片代工业竞争格局，因为目前大陆芯片线较成熟的还是6英寸和8英寸，台企8英寸线的大规模“西进”，可能导致重新洗牌。 

　　据了解，目前我国大陆共有47条芯片生产线，其中12英寸2条，8英寸10条，6英寸12条，5英寸9条，4英寸14条。此外，台湾芯片代工龙头企业的全面西进，必将全面带动上游材料工业的跟进。目前，芯片代工所需的设备和材料90%依靠进口。 

　　不过也有专家担心，台湾芯片厂虽然把制程技术转移过来，但主流产品并不会转移，比如DRAM产品。专家称，由于DRAM业具有投资大、技术进步快的特点，目前主流量产水平已达90纳米，12英寸硅片的性价比已经超过8英寸，在DRAM业中8英寸硅片已逐渐丧失竞争力，三星、东芝、美光及海力士等先进水平已达50纳米至65纳米。 

　　当然，仅就大陆IC设计水平而言，2006年已有不少0.13微米产品，90纳米的产品也已开始出现。不过客观地说，主流设计工艺才刚进入0.18微米。专家指出，大陆主流设计工艺由0.25微米上升至0.18微米用了大概3年时间，按此估计，至少在2008年前，0.18微米制程还不会落伍。其实，随着大陆技术能力的提升，明天的0.13微米甚至90纳米制程也迟早会进来的，我们必须提前作好接受挑战的准备。 

　　产业观察 

　　借“进”练功 

　　台湾地区半导体业在全球处于领先地位，比大陆有很多优势。但台湾地区发展半导体业存在着诸如市场不足、人才不够、电力缺乏及地震不断等弱项，产业“西移”肯定是一个上策，唯此才能促进台湾地区半导体业的进一步成长。台湾放开芯片制程技术限制无疑带来新一轮投资“西进”，这给大陆芯片业带来压力和动力，需要大陆芯片业借“进”提升。 

　　实际上，大陆已普遍使用0.18微米至0.13微米技术制程，并已进入90纳米时代。据估计大陆芯片设计企业超过半数已经运用0.18微米到0.13微米技术进行设计，因此，客观上说，台湾开放0.18微米制程，纯从“技术”上讲，影响不是很大。但考虑到“西移”的连锁反应，比如配套产业的转移加快等，“西移”尽管是“迟来的好消息”，但毕竟是好消息。 

　　“西移”将促使大陆芯片厂进一步“练功”。业内人士指出，芯片厂的服务能力提升是个长期经验积累的过程，而且服务能力的内容很大部分来自于自有工艺技术，这正是大陆芯片厂的短板。另外，大陆设计公司量产经验普遍缺乏，更需要代工厂包括IP提供能力在内的支持，这是大陆芯片厂的软肋。 

　　此外，从发展半导体业的三个基本要素(市场、资金及技术)来看，大陆只有市场一项稍占优势，其余的如融资渠道、技术来源，以及高端人才资源等方面与国际先进水平都有相当大的差距，加之西方对半导体技术和设备的控制政策，所以，在中国大陆要发展高端半导体业需要更多的开放与交流。 

　　同时，从另一角度看，交流也是台湾业者的需要。正如我们上面谈到的，由于大陆芯片代工厂其实已经普遍采用0.18微米技术，因此台湾原先的“技术限制”不仅不能对大陆本地代芯片工业企业获取技术形成障碍，反而压缩了台湾厂商的发展空间，使得厂商赴大陆投资的目标难以达成，结果反而限制了自己的发展空间。因此，取消“技术限制”是两岸芯片业双赢的结局。