超高频RFID入选2007年度电子信息产业发展基金项目

　　1.高可信的Linux操作系统研发与产业化(招标项目)
　　2.面向电子政务目录体系与交换体系建设的国产数据库研发与产业化(招标项目)
　　3.基于国产软硬件与SOA架构的政务综合服务系统研发及应用(招标项目)
　　4.商业智能(BI)软件
　　5.业务协同软件研发与产业化
　　6.离岸软件外包服务
　　7.嵌入式软件产品研发与产业化(移动GIS、移动GPS、移动终端平台软件，数字电视中间件，手写识别、语音识别、指纹识别核心软件)
　　8.重点行业领域应用软件平台(城市社区、农村综合信息服务应用平台，基于国产操作系统的农村党员现代远程教育系统)

　　二、集成电路

　　1.二代证用非接触式IC卡芯片优化(招标项目)
　　2.基于我国数字地面传输标准的信道解码芯片、调谐器芯片开发及产业化
　　3.计算机/电视机多媒体处理芯片、平板显示(TFT-LCD、PDP)和LED背光源用控制、驱动芯片等开发及产业化
　　4.集成电路用新型关键电子材料(靶材、键合金/铝丝、半导体照明用荧光粉)开发及产业化
　　5.符合数字音频行业标准的多声道数字音频解码芯片研发及产业化

　　三、计算机及数字化3C产品

　　1.基于国产软硬件的低成本普及型计算机研发与产业化
　　2.“闪联”产品研发与应用
　　3.超高频RFID产品及应用系统
　　4.卫星定位与导航产品研发与应用
　　5.高性能刀片服务器研发与应用
　　6.数字医疗电子产品

　　四、数字音视频

　　1.符合我国数字电视地面传输标准接收设备的研发及产业化(招标项目)
　　2.新一代农村卫星电视安全接收系统的研发及产业化(招标项目)
　　3.符合我国数字电视地面传输标准调谐器的研发及产业化
　　4.高清数字多媒体接口、媒体版权保护技术的研发及应用
　　5.基于AVS标准视频监控系统设备的研发及产业化
　　6.红光高密度光盘系统技术研发及产业化
　　7.符合我国数字电视地面传输标准的发射机的研发及产业化

　　五、电子基础产品

　　1.电视用TFT—LCD大尺寸LED背光模组研发及产业化(招标项目)
　　2.刚—挠性多层印制电路板研发及产业化(招标项目)
　　3.片式晶体元器件用陶瓷基座研发及产业化
　　4.高密度互连印制板(HDI)用覆铜板及其原材料研发及产业化
　　5.26英寸及以上电视用TFT—LCD产品(含彩色滤光片、偏光片、基板玻璃等关键材料)、生产设备与工艺技术研发及产业化
　　6.电子信息产品用高频、高导磁率软磁材料研发及产业化
　　7.低温共烧陶瓷基片研发及产业化
　　8.数字电视综合测试仪、地面数字电视集中信号源研发及产业化
　　9.集成电路关键生产设备(高密度等离子刻蚀机、大角度离子注入机)

　　六、重点产业领域与信息技术应用专项

　　(一)TD-SCDMA研发和产业化专项
　　1.应用于TD-SCDMA(HSPA)手机射频芯片开发及产业化(集成电路类招标项目)
　　2.TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)光纤拉远基站产品开发及产业化(通信类招标项目)
　　3.TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化(通信类招标项目)
　　4.应用于TD-SCDMA的基站功放集成电路开发及产业化(集成电路类)
　　5.TD-SCDMA增强型技术(HSDPA)微蜂窝基站产品开发及产业化(通信类)
　　6.TD-SCDMA特色业务及平台的开发与产业化(通信类)
　　7.支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模终端产品开发和产业化(通信类)
　　8.TD-SCDMA天线、馈线产品开发及产业化(通信类)
　　9.综合TD-SCDMA等多种通信制式的室内同区域信号覆盖产品开发及产业化(通信类)
　　10.多业务光传送系统开发及产业化(通信类)

　　(二)信息安全产业专项
　　1.电信级防火墙研发与产业化(计算机类招标项目)
　　2.高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化(计算机类招标项目)
　　3.手机信息过滤软件(软件类)
　　4.信息安全芯片开发及产业化(卫星电视安全接收芯片、基于椭圆曲线算法[ECC]的安全芯片、移动存储加密芯片、符合国家要求的计算机用可信计算芯片模块[TPM])(集成电路类)
　　5.灾难恢复与容灾备份系统(计算机类)
　　6.高性能安全路由器与综合安全网关(计算机类)

　　(三)节能、环保专项
　　1.钢铁行业生产过程能源管理控制系统开发及推广应用(信息技术应用类招标项目)
　　2.太阳能电池生产设备(PECVD、大口径闭管扩散炉)(基础类)
　　3.汽车电子及电机节能用集成电路和功率器件开发及产业化(基于MEMS技术的汽车胎压检测、加速度传感器(含模块)、BD/GPS双模卫星导航芯片、电机节能用大功率器件)(集成电路类)
　　4.替代含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE六种有害物质的电子材料及相关检测方法和设备研究开发及产业化(基础类)
　　5.废旧电子产品拆解、处理设备的研发及产业化(基础类)

　　(四)公共基础服务平台专项
　　1.软件与信息服务外包公共支撑平台建设(软件类招标项目)
　　2.数字内容(含动漫)处理与服务平台研发及产业化(软件类)
　　3.国产软硬件应用集成验证平台开发与应用(软件类)
　　4.集成电路公共服务平台的建设(SoC环境下的IP核评测和验证、高端通用芯片知识产权分析、集成电路行业信息数据库建设)(集成电路类)
　　5.音视频产业公共服务平台建设(音响产品综合测试、数字电视专利池、地面数字电视标准符合性检测平台)(广电类)
　　6.国家电子信息产业基地(园区)特色共性技术服务平台建设
　　7.基于卫星、有线、电信网络的农业综合信息系统平台的研发及应用(广电类)

　　(五)信息技术应用“倍增计划”专项
　　注：有关招标项目、“倍增计划”专项的申报要求另行通知。