PolyIC将用印刷和卷对卷技术生产有机电子材料的RFID标签

德国PolyIC GmbH & Co.KG开发出了使用印刷和卷对卷技术生产的无线标签，并在德国法兰克福举办的“2006有机电子会议暨展览会（Organic Electronics Conference and Exhibition 2006，OEC-06）”上进行了技术发表。这是全球首次结合运用印刷和卷对卷技术制造的有机电子产品。为数据保存集成了8位ROM。计划2007年内推出用于辨别产品是否为假冒产品的无线标签。关于制造成本，该公司表示“目前不便细说，但它具有能够比采用硅材料的现有无线标签更便宜的潜力”。

除天线部分外，无线电路、电源电路、逻辑电路和内存电路等均使用有机材料。集成了数百个有机晶体管。该公司2005年曾发布过使用有机材料印刷生产的基于13.56MHz的无线标签，不过当时使用的是薄膜状塑料底板。此次是使用卷成筒状的塑料底板，像印刷海报那样以卷对卷方式印刷无线标签电路。这种卷状塑料底板已经嵌入现有无线标签使用的铜质天线。电路制作可以使用除喷墨技术以外的多种印刷技术。该公司表示，之所以不使用喷墨技术，是因为印刷速度慢，工作量不如其他印刷技术。

有机晶体管的载流子迁移率为0.02 cm2/Vs，导通/截止比（导通状态和截止状态的电流值比）在105以上。制作完成10个月后其特性仍未出现下降。因此，该公司认为这种无线标签能够确保1年以上的元件寿命。有机晶体管使用的半导体为Poly-3-alkylthiophene（P3AT）。栅绝缘膜和电极使用的有机材料未公布详情。

图1：利用卷对卷生产的有机无线标签

图2：除天线部分以外，均采用有机材料制作