Symbol公司宣称在2006年中期PICA标签封装技术将趋于完美

追溯到2003年，Matics公司（ Matics公司是一家经营Gen 1电子编码技术的公司）在当时宣布他们已经开发出了一个新的高速度RFID技术的标签封装机，命名为PICA( Parallel Integrated Chip Assembly,即并行式集成芯片封装)，它可以一年生产700亿枚RFID标签。PICA技术的出现意味着和Alien Technology的Fluidic Self Assembly技术的竞争，这两项技术都是将微型芯片进行塑料封装，再进一步连接到天线的技术。

过了两年之后，PICA技术仍然没有完全解决标签的问题，因为这些机器生产出的产品不能给予足够的空间进行标签封装操作。但是，Matrics公司在2004年购买了Symbol技术，之后他们宣布在2006年中期将采用PICA进行流水线生产。

Symbol的RFID标签商务部主席拉瑞.布鲁说，“我们在2005年的头一个季度里就试着定位设计格调，我们已经完成大约75%的工作，但是还有一些基础设计上的问题。”

大部分现存的芯片封装机都是同时将芯片和天线连接在一起。PICA的设计也是将封装在同一时间完成；由于天线设计都比较小，大部分芯片可以在同一时间内封装。但是存在的一个主要问题是在封装前将芯片精确的排成一行是很难的，这台机器的基本操作是通过一个电脑和光学传感器来控制芯片的位置，不断地左右或上下调节，保证芯片位置的准确。

2004年9月，Matics说他们开始使用PICA机器来生产标签，但是，布鲁说他们的芯片排列系统还不能完全准确的工作，所以他们要重新设计。另一个问题是在微芯片上打孔也很难，芯片往往不能恰当的释放，所以经常要换位置。

新的设计构造估计将在11月份面世，而且结果是值得期待的，布鲁说，“我们期待着在2006年后半年能够见到这种新的设计。”

同时，Symbol公司还在便利标签封装机设备上投资两千万美元。如果PICA系统能够很完美的工作，公司相信对于他们的芯片制造技术来说是一个很大的进步。

布鲁说，还存在另一个好处，这种机器可以将芯片和天线直接连接。他宣称将芯片和塑料片相连，之后是塑料片与天线相连，这样效率很低而且还可能存在一部分塑料片不能正常使用的情况。还可能引起操作间断的情况，因为调整两次位置很可能出错。布鲁说，“我们考虑采用一步连接的方式，这样的优点很明显。” PICA是一个试点而且是标准模式，这就让我们生产出可以根据需要移动芯片的标签来。

在布鲁的一份报告中我们知道，在2006年第一季度里，Symbol公司将停止生产镀银的标签天线，取而代之的是蚀刻铝的天线，因为后者比铜的或者银的便宜的多，并且存在的环境问题较少。因为在制作铜的天线的时候容易产生有毒的废物，镀银的天线废物被禁令进入垃圾掩埋场，因为它可能渗入地下，将地下水污染。

布鲁说，虽然铝没有铜导电好，但是铝材料的标签比较平滑，可以减少电阻和寄生效应（ 电阻高和寄生效应都会影响传播的频率和振幅，从而导致标签不能准确地传递信息）。但是，从操作效果上来说，铝材质和铜制的天线传输效果不相上下，差不多。

他还说，铜材与铝材相比确实存在优点，例如氧化问题，铝更容易氧化，不利于信息的传输；因此，Symbol公司正在研发一种新的外皮，以延缓铝材氧化的速度或者阻止铝的氧化。