美国在IC设计领域仍独步全球，但优势正在流失中

根据电子时报及EETIMES的报导，今年一月份在硅谷举办的Taiwan + China Semiconductor Outlook研讨会中，与会的美国政府官员及半导体业者对美国是否仍能保持IC设计全球主导地位提出警告。一位与会人士指出：短期内美国在全球IC设计业的地位仍难以撼动，但随着中国、印度等亚洲国家的工程相关大学毕业生人数大幅超越美国的工程相关毕业生人数，美国在未来数年的科技竞争力，尤其IC设计的能力，将受到亚洲国家挑战。

报导引述美国商务部官员谈话指出：“若保持现阶段教育趋势，到2010年，全球约百分之九十工程及科学专家将会在亚洲”。而台积电执行长蔡力行亦被引述说：“以工程、计算机科学及信息科技学位而言，2004年中国和印度各有352,000和112,000位毕业生，同时期美国则只有137,000位”。

TRI观点：

中国及印度的兴起，不仅展现在经济实力上，科技上，尤其是半导体相关的投资招商及营收表现，在在让世人惊叹。

一、快速成长的中国：初期半导体制造业大量资本投入，再逐步拉升IC设计产值，未来数年IC设计产值成长惊人

以中国为例，其在晶圆制造业的投资，根据美国驻北京的信息科技办公办统计，累计由2000年至2004年的五年期间，计有一百四十亿美元，超过过去三十年的总和，期间成立或扶植了许多大型半导体制厂，如中芯国际等。

在逐步建立中国自有的半导体生产线，中国亦积极培养本国IC设计能力。以2004年营收排名第一的IC设计公司大唐微电子而言，年营收业已达七亿五千万人民币之谱，折合美金接近一亿。此一成绩与台湾IC设计同业相比，约可以名列台湾2004年之第十五大。若以IC设计总产值而言，中国2004年全年亦达一百一十亿人民币，约合美金十三亿五千万，预计到2008年将成长到九十六亿美元水准，年复合成长率63%，成长惊人。

二、中国IC设计业之产品规划及设计能力越来越强

    中国IC设计业在过去几年在产品规划及设计展现越来越强的能力，在产品线规划符合市场脉动外，产品设计功力及设计复杂度亦大幅提升，如下表。

表　中国IC设计业的产品线及市场定为状态

Source: 拓墣产业研究所整理, 2006/01

三、印度IC设计产业短期内仍由外商撑大梁，未来数年北美返国潮将带动另一波大成长

    以2004年全年产值而言，前五大外商（TI、INTEL、ST、Cypress及Infineon）合计占总产值六亿二千万美元的近七成，可以说外商为现阶段印度IC设计业的最主要贡献者。据iSuppli去年十一月的预测数字，未来数年印度IC设计业总产值将以年成长二成至三成的速度，持续成长到2010年的十七亿美元。若将此一成长数字和中国相较，可说稍微逊色，然而，在最近一股旅美印度人返国潮的激励下，相信成长率将有向上修正的机会。

    印度IC设计公司现约有一百四十家左右，过半数集中在Bangalore这个科技城，造成一股产业群聚现象。而印度本土芯片设计产业的大幅成长，和印度政府的支持也有着密切关系，尤其是最近INTEL针对进一步在印度设厂的问题和印度政府的磋商最引人关注，最终INTEL所投资的会是芯片制造厂或是后段封测厂，则有待时间来澄清。