带动台湾超高频RFID新应用—工研院与台湾茂硅技术合作签约

为整合台湾RFID产业价值链，切入全球RFID市场，工研院自2004年起投入符合国际产品电子编码 (Electronic Product Code；EPC) 标准的超高频RFID (UHF RFID) 关键技术研发，至今已获得可观成果，今年并透过公开程序遴选台湾茂硅为「UHF RFID新创案」主导厂商，双方订于11月7日于六福皇宫签署技术合作合约，并宣布未来将规划成立资茂科技公司。

本次技术合作工研院技转台湾茂硅的技术，包含符合EPC标准之超高频读取器(UHF Reader)、标签天线(Tag Antenna)、晶片(IC)的技术移转及宽频天线(Broadband Antenna)与RFID应用等专利授权移转项目。此外，工研院相关研发团队亦将转移至资茂科技，持续完成商品化，并开发新产品，因应市场需求。

本次工研院技转符合国际EPC标准的超高频RFID技术，具有读取范围广、通讯距离长，可加密及可读写等四大功能，例如全球知名之零售业沃尔玛(Wal-Mart)、Target、特易购(Tesco)均要求其供应商所提供之货品具备超高频RFID标签。工研院研发之超高频RFID技术，将可协助国内相关厂商提升营运规模与技术层次，快速跨入全球物流供应链市场。

工研院院长李锺熙表示，在经济部科技专案的支持下，工研院推动高频 RFID的研发计画已看到具体成果，本次的合作结合了工研院的研发能量及台湾茂硅丰富的生产、管理，以及开拓国际市场的经验，除了开创台湾RFID产业经济规模，并可建立RFID前端产品自有品牌，进军国际市场。此外，双方协力持续投注研发与生产，将可长期保持国际市场竞争力。

台湾茂硅董事长陈民良表示，台湾茂硅与工研院合作将成立的资茂科技股份有限公司，将为国内产研合作在RFID产业发展上，建立一个良好的基础，为台湾RFID产业建立有利的研发基础，打开国际市场。

本次双方规划合作成立的新创公司—资茂科技，未来将是台湾第一家符合国际EPC规范，拥有完整研发及生产超高频RFID前端产品(电子标签、读取器)的公司，除了有助台湾RFID上中下游产业链的基盘布局，开创台湾RFID产业经济规模，并可建立RFID前端产品自有品牌进军国际市场，创造竞争优势。

RFID的产业商机涵盖了硬体、软体、系统整合以及创新应用等层面，国际研究机构ABI Research预估全球产值到了2012年时将可达572亿美元。目前政府对发展RFID产业相当积极，行政院国家通信发展推动小组也已通过将投入新台币22亿元，建构RFID系统基础环境，预估到2013年该市场产值将上看新台币700亿元，并且将有一家以上国际级应用系统公司，和二项以上全球市场占有率前五大的RFID产品与服务，让台湾成为世界RFID的营业重镇。