国内首台电子标签倒封装设备展出高交会(图)

历时６天的第八届中国国际高新技术成果交易会已落下帷幕。据会展部门的初步统计，本届高交会成交额达１３５．５亿美元，比上一届增长２７％。 本届高交会共有２５个国家、中国内地所有的３1个省、市、自治区、直辖市、5个计划单列市和２５所高校以及港澳台地区组团参展参会，国内外３７２８家参展商，其中包括６５家知名跨国公司参加了展示和交易，共展出高新技术成果9700多项。本届高交会国外组团数、跨国公司数、投资商数、专业展海外展区面积均创造了历届高交会的新记录。

深圳市惠田实业有限公司在高交会6号馆国家发改委展区展示国内首台高性能全自动RFID电子标签封装设备。据介绍，该台设备为惠田实业有限公司与华中科技大学共同投入大量资金与人才研发出来的国内首台电子标签倒封装设备。国内制造厂家在机械控制方面已经具备了相当的实力，但是在高精度的电子控制设备方面较大受制于国外的企业。此次国内首台RFID电子标签倒封装设备的研制成功打破了该领域国外倒封装设备垄断的局面。这将有利于建立自主知识产权的专利技术并有效降低生产设备及封装的成本。

据技术人员介绍，RFID电子标签倒封装设备主要适用于加工HF和UHF的电子标签，低频的电子标签因对封装精度的要求较低可采用“外邦”的技术加工。RFID电子标签的倒封装过程分为：进料、点胶、贴片(芯片翻转)、热压固化、成品测试几个环节。该台设备在贴片精度上可达到±20 μm，键合温度±0.5 ℃，键合压力控制1.6~6.4 N，主要指标已达到了国际先进水平。封装设备的内部还引入了机器视觉控制、非牛顿流体控制等创新性技术。

中国RFID产业的发展需要更多的自主创新和技术突破，惠田实业无疑已在此方向迈出了关键的一步。