Impinj和Alien达成EPC RFID芯片供应协议

Impinj公司是一家半导体公司，利用其“自适应硅”专利技术生产高性能RFID产品。Alien技术公司是超高频RFID标签市场占有率领先的公司。近日两家公司宣布达成一个长期协议。根据这个协议，Impinj公司将向Alien公司提供Monza Gen 2芯片，用于生产RFID inlay和strap产品。Monza是Impinj公司GrandPrix解决方案的一部分，供坚固的RFID系统使用，是世界上第一种按照EPCglobal公司发布的Gen 2标准设计的标签芯片。这个标准是行业联盟制定的，用来促进RFID在全球供应链中推广。

Alien公司利用其“流体自装配” （FSA）专利制造工艺，大量生产成本非常低的RFID　inlays和strap。它将使用Impinj公司的Monza芯片，生产高性能inlays和straps，满足全球政府、零售、制造、药品和运输等行业客户的要求。

Impinj公司总裁兼首席执行官William Colleran博士说：“Alien公司已在EPC（电子商品码）RFID应用方面确立了市场领导地位，并成功利用流体自装配技术解决了RFID行业面对的标签装配难题。根据这个协议，Alien公司和Impinj公司可实现优势互补，利用Impinj公司非凡的芯片设计和Alen公司的装配能力，生产成本低、性能优良的RFID产品。我们很高兴宣布我们的合作关系，它使我们能提供各种产品，满足目前和未来市场的需求。”

Alien技术公司创始人、 首席执行官Steve Smith博士说：“我们与Impinj公司的在Gen 2产品方面的合作，是我们在EPC标准发展过程中共同努力的结果。Impinj公司的Monza硅的市场和性能给我们留下了深刻的印象，我们期待IFID行业第一批低成本大量生产的Gen 2标签和inlay投放市场，满足客户需求。”

Monza芯片能体现Gen 2协议带来的好处，具有射程大、坚固耐用等特点，用于双天线配置时方向敏感性较小。Monza的设计能保证良好的射频阻抗和ESD不敏感性，实现inlay和Strap高速生产。 Alien公司预计9月份可试产，2005年第四季度产品将批量出厂。