Impinj 2005年将制造5千万Gen 2芯片

  Impinj，一家西雅图的半导体公司及被动RFID芯片制造商，表示期望在今年年底完成总计超过5千万个Monza Gen2芯片的订单。Impinj表示已经制造了数百万芯片，而且客户们正在把芯片转化成inlay和智能标签。公司表示从现在到2006年将生产三分之二的预订芯片。

    Impinj正在向九个RFID Gen2智能标签、inlay或strap（芯片在此接于与天线连接的金属板上）制造公司供应芯片。这些公司是：Alien技术、Avery Dennison、Hana RFID、IER、KSWMicrotec、Precisia、Rafsec、RF IDentics以及RSI ID技术。Impinj还没有透露各个公司定购的芯片数量，但是表示数量比较平均。“这是一个扩度大的客户群，他们都有很好的消费量。”Impinj的主席兼CEOWilliam Colleran说道。

    “我们已经和Impinj建立了关系，退回到Gen2的规格开发工作（与EPCglobal一起）。”Alien的公司发展和产品战略副主席Tom Pounds说道。“他们已经开发了一种很好的Gen2产品。目前已经上市投入使用，而且非常符合市场需求。”

    “我们对良好的销量以及定购芯片的客户群之广感到非常兴奋。”Colleran说道，：“我们看到了这些公司间健康的竞争和创新。他们有多样的inlay装配技术。我们很高兴他们在装配流程中使用Impinj的芯片，而且我们将看到他们当中谁将做得最成功。”

    Colleran说，Impinj Gen2芯片的高定购量标志了对Gen 2硬件需求量的肯定（尤其是与Gen 1需求量对比）。“当Alien停止了最后一轮资金筹备，该公司表示已经运送了第一个五千万的标签。”Colleran说，：“这经历了数年，但我们将在今年的第二季度大量运送五千万的芯片。”

    据Colleran说，对Impinj来说，向Alien提供芯片是个重大的成功。“过去，人们认为Alien和Impinj是竞争对手。”他说，“但是我们是一家芯片公司，而他们的核心竞争力在于Inlay和Strap封装。所以事实上我们的核心竞争力是互补的。其实，他们从Impinj获取芯片是个大合作，因为现在他们占有大份额的UHF标签市场，所以，对我们来说这预示着是件好事－而且，我们认为，对他们来说也是，因为我们有高质量的硅。”

    Impinj于四月发布了名为Monza的Gen 2芯片。台湾半导体制造公司（TSMC）正在制造Monza芯片并运往Impinj的西雅图工厂。Colleran说，一旦Impinj向TSMC发出订单，TSMC的交货时间为八到十周。

    Colleran提到，Impinj在将Gen2芯片运送给客户装于天线上封装Inlay之前，首先测试芯片的性能。如果客户要求，Impinj还可以在芯片上加一个金或合金制造的结点，可以用以连接天线和芯片。

    虽然Impinj一直在通过外包Inlay封装为他们的一些客户提供EPC Gen 1标签，但将不提供Gen2标签。“我们已经看到芯片的大量需求，没有必要做Inlay封装了。”Colleran说。

    今年四月，半导体巨头菲利普表示将在九月接受Gen2芯片订单，并从十月开始运送芯片。Impinj还没有透露Monza芯片的价格信息。但是，菲利普于四月公布其芯片定价为0.09美元（批量数量为一万）。

    六月，Texas Instrument表示将于七月开始制造大量Gen 2的Inlay和Strap，且预计就七月单月生产一百万inlay。

来源：RFID Journal