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英飞凌积极卡位，未来智能卡市场中国供应商胜算几何?

作者：国际电子商情

日期：2007-03-04 11:42:18

摘要：英飞凌积极卡位，未来智能卡市场中国供应商胜算几何?

近日，英飞凌科技宣布其位于无锡的采用FCOS(Flip Chip on Substrate板上倒装)工艺的智能卡芯片封装生产线正式投产。并宣布，年内会有第2条同类生产线投产，届时，采用FCOS封装的智能卡芯片年产量将达到7,000万片左右。虽然英飞凌宣布无锡的生产线将为全球供应FCOS封装芯片，但毫无疑问，这种目前全球最先进的智能卡封装工艺落户中国必然使本土本以激烈竞争的智能卡市场硝烟再起。

倒装芯片封装并非最新工艺，早在上世纪60年代IBM公司就开发出了这种工艺，其目的是为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性。封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。

不过，首度将这种封装应用于智能卡芯片的却是英飞凌，今年2月，经过较长的研发后，英飞凌科技公司和德国智能卡制造商Gviesecke & Devrient(G&D)公司宣布成功合作推出了FCOS封装工艺。这种工艺融合了最新芯片倒装工艺和革新的材料技术，首次将集成电路“倒装”在IC卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料，新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。

相比传统的金线绑定技术，采用FCOS的芯片卡具有更强的机械稳定性和光学视觉效果、更小和更薄的模块尺寸，更强的防腐性和韧性，并且由于采用了非卤素材料，也符合绿色环保要求。

现在，英飞凌科技公司急切地将这个诞生才不到半年的先进技术落户中国，难道仅仅是看中了中国的低制造成本因素吗？

全球智能卡暗潮涌动，英飞凌瞩目中国

真正意义上的智能卡在1978年由法国首次推出后，迅速在银行、交通、安防领域获得应用，并保持了高速增长。迄今全球累计发卡总量已经超过了50亿张！调研公司Frost&Sullivan指出2004年全球智能卡的收入已经达21亿美元，而到2010年，该市场会达到42亿美元的规模！

当然热点中的热点还是落在了中国，虽然中国智能卡市场刚刚起步，但庞大的需求让许多芯片供应商心潮澎湃，中国第二代身份证兴起，税控卡、电子护照应用展开，银行卡开始EMV迁移(即由磁条卡向IC智能卡过渡)，公交卡、电信卡、银行卡实现融合，这些因素将推动中国智能卡市场保持高速增长。预计未来3年中发卡量将会超过15亿张！正是得益于SIM卡的需求暴涨中国大唐微电子公司一跃成为全球第8大智能卡芯片供应商。

由于难以参与中国第二代身份证的制造，英飞凌科技将目光投向了同样具有光明前景的SIM卡领域。英飞凌科技(中国)有限公司市场部总监杨国皇表示：“由于SIM卡市场的业务核心技术和需求量大，我们的重点是放在SIM卡市场。”但是，SIM卡芯片领域的竞争是异常激烈的，目前除了英飞凌外，还有Atmel、韩国三星、瑞萨科技、ST、Philips、Emosyn、大唐微电子等多家供应商角逐其中。激烈的竞争导致了SIM卡芯片的直线滑落，例如，英飞凌透露2003年每张芯片的价格为1.12美元，而2004年只能卖到1.10美元，三星从每张65美分降到62美分，大唐从67美分降到58美分。

激烈的竞争让智能卡芯片供应商认识到只有降低成本才能提升竞争力，这也是催生FCOS的直接原因。英飞凌科技智能卡与保密芯片封装中心营运总监邢益华表示：“传统的金线键合封装中，载带的成本超过封装成本的50%，而目前，全球只有两家载带供应商，一家是法国的FCI，另一家是日本的IBIDEN。这样就容易导致载带供应商无法满足模块生产商因过剩的生产能力产生的成本压力而提出的降低载带成本的要求。”他表示：“FCOS采用了新的载带，成本很低且环保，另外，我们希望更多的载带供应商加入，让载带市场供应充足非富。”

不过，FCOS最主要的作用是却是极大的提高了芯片的最大尺寸：以传统的金线键合来比较，金线键合的最大芯片面积是1.9×1.9mm，而采用FCOS封装以后，芯片最大尺寸可以达到5.0×6.0mm，这样就可以给未来的芯片增加新功能打下了基础。

3G山雨欲来，中国SIM卡芯片供应商应未雨绸缪

虽然3G的应用还未全面展开，但俗话说：“兵马未动，粮草先行”，这个“粮草”就包括了未来3G手机要用到的SIM卡。这些“粮草”的应用已经在展开。邢益华表示：“FCOS封装也可满足UICC 标准的需要。”UICC(Universal IC Card)是3GPP组织制定的多应用平台规范。其中USIM(Universal SIM)卡是这个平台上的一个应用。

我们目前使用的第二代SIM卡实际仅是一种单应用卡，它仅遵循GSM11.11规范，该规范中定义SIM卡上只能有一个应用，即GSM应用。因此，它不能直接添加额外的应用，而我们平时在使用的移动炒股、移动银行等应用都是通过STK(SIM卡应用工具包)来实现的。未来智能卡的一种形式，就是应用于未来卡的接口标准。

在未来的3G应用中，第三代USIM卡则不存在这种问题，它实现了平台和应用的分离。USIM卡将在从单一电信功能向跨领域多应用IC卡平台转换。换句话说，USIM卡今后只是手机卡中的一种应用，更多的非电信功能可能会加入到手机芯片卡的应用中来，如支付、加油、公交、社保，甚至电子签名认证等等。而所有这些应用的前提是芯片应该有足够的容量。图2：传统的智能卡芯片结构

传统的智能卡芯片结构如图2。其中，CPU是整个芯片的核心，完成计算和数据交换功能。目前多数的智能卡采用8位MCU。Test Logic用于生产中测试内部线路。Security Logic用于测试可能危及智能卡的外部环境状况。I/O接口接收外部指令和发送响应数据。ROM保存芯片的操作系统。而RAM则相当于存储临时的数据，EEPROM存储应用数据如密钥、电话号码、PIN码等。

目前一个趋势是用闪存取代智能卡中的EEPROM，这样的好处是可以将智能卡的容量做的很大，如三星已经推出了内置128MB NAND闪存的智能卡IC。在闪存生产方面，英飞凌是有优势的，有消息称英飞凌将在今年下半年投产1Gb NAND闪存。而且英飞凌也在积极开发FRAM和MRAM存储产品。邢益华透露未来英飞凌会在智能卡中应用FRAM，它的存储性能将更优异。

在国外智能卡芯片商积极进行技术创新的时候，国内智能卡商在做什么呢？大唐微电子前总裁魏少军曾表示大唐微电子要开发面向未来应用的大容量SIM卡，但今年6月他黯然离开大唐微电子，他的离开给未来大唐微电子在SIM卡开发方面未来蒙上阴影。

华虹NEC在上海政府的支持下在智能卡领域走出了自己的路，但其产品多为接触式或非接触式智能卡，存储介质也主要是EEPROM。目前其在SIM卡方面的开发投入不多。华大和清华同方的智能卡也主要瞄准第2代身份证、银行卡等。在SIM卡的研发方面也还属于空白。

由此我们发现，在未来的3G应用中，国内智能卡芯片供应商似乎都忽略了USIM卡这个未来的巨大市场，究其原因，关键工艺技术如闪存技术的缺失是一个方面，但过多于关注眼前的利益也是一个重要的原因。

而英飞凌已经在积极布局了，FCOS封装工艺的开发，实际上将未来智能卡的门槛提高了。虽然英飞凌表示未来将和国内智能卡IC供应商进行合作，但为了保住其全球第一的霸主地位，这种合作的可能性并不大。

邢益华表示到2008年，英飞凌制造的所有智能卡芯片都将采用FCOS封装工艺，如果那样，一旦届时3G应用铺开，在USIM卡领域，也许将出现只有大唐微电子一家对抗外国供应商的局面。本土智能卡芯片供应商应当加强研发，积极布局。

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