复旦微电子:深耕智能卡应用,布局电力电子

众所周知，中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国，而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩，不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’，而且系统应用市场也开始放量增大，可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。

为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的，以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训，电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量，对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访，我们将陆续刊出访谈实录，以飨读者。

10、本期嘉宾：施雷，上海复旦微电子股份有限公司董事长兼CEO

电子工程专辑(简称EETC)：2004年贵公司主要开发哪些有自主品牌的产品？它们分别采取什么工艺进行设计？设计规模有多大？采用了什么设计方法？设计中碰到的主要技术挑战是什么？这些产品的主要技术特点又是什么？

施雷(简称施)：1)智能卡产品系列：非接触卡式IC卡及相关读写器芯片，0.35um EEPROM工艺，设计规模不大，以射频接口和存储器为主，采用全定制和逻辑综合及自动布局布线混合的设计方法。低成本化是关键，同时需要解决新工艺与老产品之间的射频兼容性问题。产品符合ISO14443标准，并与代工厂合作开发了适宜非接触卡产品的工艺线。超小尺寸的芯片对非接触卡的封装技术也带来了革命性的推动。UHF RFID芯片，0.35um OTP/EEPROM工艺。主要挑战是UHF射频接口电路设计、天线设计及超低功耗设计。具有长工作距离的RFID具有广阔的市场前景。

第二代身份证安全模块芯片，采用0.18um emflash工艺设计，规模约100万门，采用平台化SOC设计技术，挑战是多IP整合、软硬件协同设计。

2)消费类产品：多媒体处理芯片，0.18um工艺，不同产品型号从50万门至200万门规模。SOC设计。软硬件协同设计，多IP整合。

3)其它：电表系列产品。0.35um OTP/EEPROM工艺。约10万门规模，数模混合设计。

EETC：这些产品主要针对哪些应用？它们目前的主要用户是谁？2004年订单量有多大？2005年订单前景如何？这些主要客户和潜在的用户对它们的主要评价是什么？

施：智能卡应用市场，包括电子标签应用市场。主要用户包括各地轨道交通部门、公交部门已经校园、门禁等。2004年接触式IC卡定单量超过3000万片，非接触式IC卡定单超过1000万片。2005年预计非接触式IC卡会有大幅提升。复旦微电子的产品经历了大批量的应用检验，在产品性能、成本、供货周期和服务上，备受好评。

EETC：如果它们中的某些仍未能走向商用市场，你认为问题主要出在什么地方？你的目标客户为什么不愿意采用它们？

施：部分消费产品，如手机音频处理芯片，还未能形成批量供货。这和国内手机开发商在2004年集体遭遇寒流有关。当然，我们在产品的系统支持能力上还存在欠缺，导致新产品导入周期变长，这是我们目前进行调整的主要地方。

EETC：2005年度你规划开发哪些的产品？它们主要针对哪些应用市场？你如何评价这些应用市场的需求前景？

施：2005年主要目标是完成2004年开发新产品的产品化工作，保障他们顺利进入市场。规划的新产品仍然集中的智能卡领域，根据用户的需求，对电子标签产品进行系列化开发。另外，在电力电子方面，在完成了电力测量和管理芯片的开发后，将推出电力线载波通讯芯片，完成在电力产品线上的布局。

EETC：贵公司真正从事IC设计的人员有多少？你觉得贵公司的核心竞争力在哪里？

施：120人左右。核心竞争力体现在IC的产品化能力，特别是产品的品质管理。

EETC：你觉得贵公司的核心竞争力与去年同期相比，哪些方面有了明显进步？

施：随着公司规模和地位的不断上升，接触客户的层次也不断提高。国际著名公司对公司的质量认证，对公司在产品管理上的提高有极大促进作用。产品化能力也同时是一个需要积累的过程，公司在此方面一直保持着进步。

EETC：与台湾地区和韩国的同行相比，你觉得整个中国IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了明显的变化？

施：中国IC设计的技术能力在迅速提高，开发产品的档次也逐渐提高，但与台湾和韩国相比仍存在不小的差距。

EETC：2004年度你还为客户提供了设计代工服务吗？如果是，它占你的业务比例是多少？它对你主要的业务构成不利影响吗？主要的客户订单要求是什么？你如何评价这一业务模式？2005年你还想扩大这方面的业务吗？为什么？

施：在熟悉新领域方面，设计代工是比较好的方式。行业分工越来越细的大环境下，对于SOC芯片地位越来越重要的情况下，为有系统推广能力的厂商进行设计代工是有必要的。复旦微电子主要业务在智能卡和电力电子，在消费类领域，将主要增强代工的模式。这是对公司主营业务的有益补充。2005年会根据市场和客户情况，适当增强该业务。

EETC：你如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响？你认为今年这方面将会有哪些变化？

施：2004年是国内IC产业链发展迅速的一年，也是国内IC设计企业产品高端化转移的元年。复旦微电子主流产品的设计工艺已经进入0.18um，除了对foundry服务的要求提高外，对IP的需求以及芯片的封装、测试的要求也显著提高。2004年国内的高端工艺线已经日趋成熟稳定，相应的IP服务质量也有显著提高，相比之下，国内在高端芯片封装和测试服务方面还需要进一步提高。另外，IP知识产权保护的问题仍然十分突出，出于这方面的顾虑，部分IP供应商对IP进入国内设计企业还存有疑虑，一定程度上制约的高端设计的发展。随着国内对知识产权的日益重视，成功IC企业的不断壮大，这些问题在新的一年中应该会有显著改善。