担忧领先不保，美国虎视中国IC产业崛起

跟踪中国科技发展及其对美国国家安全影响的一个委员会表示，美国政府应该制订一项全国性的协调性策略，以应对中国对美国科学技术领先地位的挑战。

美中经济与安全评估委员会(U.S.-China Economic and Security Review Commission)在向美国国会提交的年度报告中还扬言道，发现中国科学院等科研机构在遥感、半导体和激光技术等领域与中国军方“紧密合作”。

该委员会还提到了中国制订无线加密标准(WAPI)、EVD格式和起草RFID技术标准。报告还宣称，中国大陆与台湾地区半导体产业之间的金融与技术联系增多。它援引的一份报告指出，越来越多的台湾IC设计公司在中国大陆生产芯片，以避开中国对于进口芯片征收的增值税。芯片进口增值税是美国对于中国提起贸易争端的焦点。

“台湾当局阻止高技术制造业流向中国大陆的政策已经失败。”上述委员会在报告中表示。

“科技进步在多大程度上使中国能够在科技开发方面挑战美国的竞争力，是攸关美国经济安全的事情。”委员会主席Roger Robinson在美国国会表示。“中国在多程度上利用增强了的科技能力来加快军事现代化步伐，直接关系到美国的国家安全。”

尽管中国在半导体制造等领域取得长足进步，但一些观察人士指出，中国的工业在可用于军事的芯片技术方面仍然比美国落后几代。