TDK免费提供与智能卡读取器IC配套的“EMV即用型”软件栈

　 日前，TDKSemiconductor公司宣布推出一款与智能卡读取器配套的“EMV即用型”软件栈，其将有助于基于TDK73S1112F和73S1121F的智能卡读取器IC实现即用型智能卡读取器模块的设计，这些模块能够与国际标准EMV4.1(1级)ISO7816-4和JICSAP兼容。
　　TDK“EMV即用型”固件应用程序可使卡读取器功能立即无缝地集成到基于微控制器的系统中。该应用程序软件包括命令解释程序层，因此能够在专用于智能卡管理的响应方案中运行。这些命令格式基于PC/SC规范，可适用于嵌入式或PC应用。“EMV即用型”固件还包括一个专用通信协议，该协议可保证在主机与TDK控制器之间进行交换的数据的完整性。该协议还支持错误检测与纠正。
　　凭借TDKSemiconductor的73S11xxFIC，利用“EMV即用型”应用程序进行预编程，以及将73S11xxFIC通过串口与系统主机相连，可立即执行智能卡读取器的功能。该应用程序包括EMV测试例程，此例程允许立即评估，以及进一步提交至公认实验室。此外，通过添加定制命令将有助于连接更多外围设备或使用其它内置功能，从而提高整个解决方案的灵活性。
　　TDKSemiconductor为73S1112F与73S1121FTDK芯片及演示板提供免费且无版权费的TDK“EMV即用型”可执行软件栈。