三星发布全球最大容量内置智能卡集成电路

　　日前，三星电子宣布开发出了双接口智能卡集成电路——产品名称为S3CC9GC和S3CC9GW，两者分别拥有72kB和144kB的内置式电可擦除只读存储器(EEPROM)。
　　三星的这款智能卡集成电路符合国际的财务交易智能卡集成电路规格，其不但能够存储电子护照所需要的所有类型的个人和生物数据，并且新型双接口集成电路可以同时实现接触式和非接触式操作。这两款新型集成电路采用了三星独有的16bit CalmRISC™高性能处理器和RSA协处理器，能够实现PKI类型的财务交易，并同时支持各种各样的数据加密引擎应用。这些引擎拥有各种不同的对称加密算法，譬如：3-DES/AES等。
　　不仅如此，此次推出的新型集成电路同时支持A型和B型接触式ISO14443接口，能够实现与现有的双接口卡完全兼容。而且，这款集成电路还针对于网络攻击还设置了防泄漏技术。
　　据悉，三星电子计划在今年的第2季度开始72kB智能卡集成电路的规模化生产，并且将在第3季度开始144kB智能卡集成电路的大规模生产。届时，全球的智能卡公司都可以批量采购到这两种新型的智能卡集成电路。