英飞凌掀起智能卡封装革命

　全球芯片卡IC厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司(G&D)，日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技术——FCOS(Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片)，以满足不断创新的智能卡应用需求。
　　在双方的合作中，英飞凌提供基于FCOS芯片模块，而G&D公司生产基于该模块的芯片卡。目前，英飞凌公司仅将该技术授权给G&D公司，以后会将该技术授权给更多的卡制造商。“采用FCOS技术将使我们生产的芯片卡与竞争对手比更具优势，从而能在竞争激烈的智能卡市场继续保持领先。”G&D公司智能卡部市场策略高级付总裁Christian Juttner说道。但是，采用FCOS技术的芯片卡需要用全新的设备，这对卡商来说需要新的投资并具有一定的风险性。
　　在两家公司宣布合作的新闻发布会上，G&D公司表示，该公司已在黑西哥发行了超过8000万张基于FCOS技术存储芯片卡，包括移动电话预付费卡和银行卡，并经过了严格的电气和机械测试。在此成功经验之上，他们现在已开始发行集成存储器和微控制器的SIM卡，由于采用了FCOS技术，可以在6个触点的模块上封装微控制器和存储器，而不必采用8个接触脚的金线模块，因此，它特别适合于对尺寸要示严格的芯片卡。