半导体制造商推出多款大内存智能卡芯片

　　几个半导体制造商在日前巴黎召开的Cartes&ITSecurity2004展览会上展示了拥有大存储量芯片的智能卡的样品。其中最有作为的要数韩国三星电子，他们展出了3款大存储量的芯片，最大的一款带有惊人的128M闪存。这种“S-SIM”卡含有两块芯片，分别来自三星智能卡部和三星存储器部。三星公司说，这种“S-SIM”卡也适用于大多数移动手持设备上的SIM卡插槽。
　　三星的竞争者――德国智能卡芯片制造商英飞凌科技也展示了一张拥有2块芯片的智能卡，同样把目标锁定在SIM卡市场。英飞凌的官员说这是第一款应用了“面对面”技术（英飞凌公司的新技术，它可以使得芯片之间的连接更为容易）的1M内存的芯片，并将在2005年5月推出其样品。英飞凌的产品市场高级总监AxelDeininger表示把内存放在2块芯片里最大的优点是：一块用于逻辑控制，而另一块的内存的大小就可以任意改变。这样英飞凌就可以不断的增加第二块芯片的容量而不用费心对那块逻辑芯片再进行改动。
　　在这次展览会上，爱特梅尔和ST微电子也展示了符合工业标准的256KBEEPROM的芯片，这些芯片可以用来存储数据和支持一些动态应用。虽然此次大会上被展示的大容量芯片已经使用了可重复擦写的闪存，但是爱特梅尔电信部的市场经理BenoitMakowka说，由于制造商已经和EEPROM打了多年交道，所以继续使用EEPROM还是有很多的方便之处。除了爱特梅尔和ST微电子，三星也有商业化的256KBEEPROM，而且三星还展示了一块更大的512K内存的芯片。