中芯国际推出新智能卡工艺

　中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)日前宣布，已经成功开发基于0.35微米可擦写存储器的非接触性智能卡技术，据称可有效缩小非接触性智能卡的芯片面积最多达50%。中芯国际称已经有数家客户运用这一非接触性智能卡技术生产出合格产品。
　　中芯国际介绍说，归功于最近开发出的高压P沟道MOS场效应晶体管和金属-绝缘体-金属电容(MIM capacitors)，使这个新工艺技术可以使智能卡芯片面积更小，功能更强大。该新技术可用于可接触和非接触的智能卡，如交通卡、身分证、银行卡等。
　　“从市场规模及可预期的各种应用来看，尤其是对于中国市场，这是一个具有重大意义的关键技术。”中芯国际存储器技术发展中心副总裁表示。