发展RFID技术永丰余呼吁解决芯片封装

　 无线射频频识别（RFID）的趋势探讨近两年来在台湾已成热门话题，在国际条形码协会10月7日主办的“2004 EPC/RFID国际高峰论坛”上，台湾最早提倡RFID开发应用的包装纸业大厂永丰余却指出，以台湾现有的产业优势，应先解决芯片封装的瓶颈，才能协助下游包装材料厂商大量采用RFID卷标。
　　作为Wal-Mart包装材料供货商之一的永丰余公司董事长证实，这项要求将无法如期达成。不少信息大厂为配合Wal-Mart的期限，过去投入相当大的心力去突破技术上瓶颈，但是今年下半起，RFIDJournal等国际期刊上已开始提出“RFID明年是否会泡沫化？”的质疑。他还表示，RFID未来将为人类带来革命性的影响，但台湾在RFID的技术发展应走那一个领域，必须非常努力慎选。