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OIP
  • 当半导体工艺持续往下走时,除了高昂的流片费用外,设计费用也将是Fabless公司的一大挑战,这会让他们望而生畏。如何帮助Fabless公司更快、更具成本的应用最新世代的半导体工艺?如何降低新工艺带来的高技术门槛?TSMC从几年前就在思考这个问题,而如今他们已成功的找到解决方案——这就是采用开放创新平台(OIP)。
    07/13