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模拟芯片
  • 纳芯微3月26日晚间公告,公司拟在境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司主板上市,公司将在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行H股及上市。
    03/28
  • 芯联集成是一家专注于功率、 传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商,并于2023年05月10日在上交所科创板上市。
    01/12
  • 随着以AI大模型为代表的人工智能市场持续火爆,以及AI PC、智能汽车、服务器等市场需求的回暖,拉动了上游芯片的进一步增长,使得半导体行业有望进入实质性复苏。不过,本轮模拟芯片、存储芯片、CIS等芯片价格的上涨,并不能与整个半导体市场全面提振“挂钩”,2024年的半导体面貌如何,还有待观察。
    01/03
  • 奥地利微电子在全球模拟半导体市场拥有领导地位的欧洲微电子近期加大了中国市场的开拓,该公司希望能够在其传统的通信产品、工业电子、医疗电子和汽车电子等领域内有更佳表现之外,还希望能够快速扩展与中国消费电子厂商的合作,同时为中国的芯片设计企业提供模拟芯片代工生产。
    12/07