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半导体晶圆
  • 在半导体晶片生产工厂中,每天都会有大量的芯片在生产、传输,通过RFID技术,可以对晶圆盒进行识别、智能管理,确定晶片在生产过程中的工艺流程、生产进度等,实时跟踪与优化生产过程中的每一步,确保晶片在生产过程中保持优秀的品质。
    11/29
  • rfid技术作为一种自动识别和数据传输技术,在半导体晶圆盒的应用中展现出巨大的潜力和优势。
    06/18
  • 百年变局交织世纪疫情,健永科技迎难而上,创新产品,冲破长期以来在工业环境应用中RFID数据采集漏读串读等问题,持续推出工业环境应用的RFID读卡器设备,形成成熟的产品线,不同的产品形态应用在不同的工业场景:AGV小车物料运输、RGV小车搬运、EMS悬挂小车输送、半导体晶圆盒、立库穿梭车、电镀行业、医药分拣线、汽车生产线等。
    08/03
  • 半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台,以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过,那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。
    12/30
  • 国内知名半导体晶圆厂的低频无线射频(RFID)产品制造商-华景电通,拥有丰富的软、硬、韧体开发及设计经验,提供半导体、光电厂、太阳能厂等整厂自动化规划、设计、协助客户提升生产力及降低不良率,已获得国内大厂青睐,订单持续稳健成长。
    09/08
  • 由飞利浦创立的新独立半导体公司NXP半导体,今日宣布在完成从皇家飞利浦独立程序后的三个月内将购买SSMC (System on Silicon Manufacturing Co. Pte. Ltd.) 目前由新加坡经济发展投资私人有限公司(EDB Investments Pte. Ltd.) 所持有的股份。SSMC位于新加坡, 是由飞利浦(50.5%股权), 台积电 (32%股权)及新加坡经济发展投资私人有限公司 (17.5%股权)合资成立, 为全球生产先进半导体晶圆的专业制造商。
    03/04