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-芯片
  • 1月15日晚,乐鑫科技(688018.SH)发布了2024年年度业绩预增公告,预计实现营收19.85亿元至20.15亿元,同比增长39%至41%;归母净利润预计在3亿元至3.4亿元之间,同比大幅增长120%至150%;扣除非经常性损益的净利润预计为2.8亿元至3.2亿元,同比激增157%至194%。这一业绩预增表明,乐鑫科技在2024年将实现净利润的高速增长
    01/17
  • 1月14日晚间,宁波慈星股份有限公司(简称:慈星股份)宣布正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项,公司证券自1月15日开市时起开始停牌。公司预计在2月6日前按照要求披露相关信息。
    01/16
  • 近日,深圳多处试点启用RFID智能抓拍取证设备,识读号牌内置芯片或人脸识别,主要针对非机动车闯红灯、在非机动车道内行驶、不戴头盔、遮挡车牌等交通违法行为进行抓拍取证,其中就包括坂田某点位。
    01/15
  • 近日,总部位于深圳的物联网RFID(射频识别)芯片和模组方案供应商国芯物联宣布完成新一轮融资,融资额达数千万元。本轮融资由深圳市福田资本运营集团直投,将主要用于RFID移动端的芯片研发,进一步巩固国芯物联在RFID领域的上游地位,并推动公司扩展产品线,提升国产芯片在全球市场的竞争力和份额。
    01/13
  • 今日消息,奥比中光最新dToF激光雷达传感器芯片LS635可广泛应用于机器人、无人机、自动驾驶等场景。
    01/08
  • 今日消息,创视半导体(CVSENS)完成A轮融资,由尚颀资本、联想富瀚基金、安创基金和浙江大学教育基金领投。
    01/06
  • 近日消息,奥比中光推出的MX系列SoC芯片,系专用的算力芯片,可实时处理感光芯片信息,输出3D数据,这一技术突破是3D视觉传感器从实验室样机走向规模化量产的关键。
    01/03
  • 近日,意大利芯片厂商ARIA Sensing推出了全球首款用于3D检测的UWB雷达SoC芯片Hydrogen,作为首个提供可编程带宽高达1.8GHz的3D波束成形的产品,树立了新的行业标杆
    01/02
  • RFID打印机在写入芯片信息时,采取了一系列技术和措施来防止窜写(即数据写入错误或数据被篡改)。
    12/31
  • 智能通信定位圈获悉,北京昂瑞微电子技术股份有限公司(简称“昂瑞微”)已于2024年12月28日完成上市辅导,进入IPO申报冲刺阶段,辅导券商为中信建投。
    12/31
  • 12月25日晚间,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(以下简称“康希通信”)发布公告称,公司正筹划收购深圳市芯中芯科技有限公司(以下简称“芯中芯科技”)的部分股权,将持股比例提高到51%。
    12/30
  • 引入RFID技术,在混凝土试块中植入rfid芯片进行身份标识,以便对混凝土构件从生产、质检、出厂、工地接收、工地质检、装配、维护等整个生命周期的相关信息进行溯源管理,这个芯片相当于混凝土的电子“身份证”,可以让混凝土的质量一目了然,追踪混凝土质量,杜绝数据造假,专治各类“楼松松”现象。
    12/27
  • 清微智能是可重构计算(CGRA)领导企业,核心团队来自于清华大学以及海思、英伟达、苹果、AMD等知名企业,专注于可重构计算芯片的创新研发和产业应用。目前已量产TX5和TX8两大系列十多款高能效、高算力智能计算芯片,面向智算中心、大模型,自动驾驶,智能安防等智能计算场景,提供高性能算力支持,致力于打造“CGRA+”可重构通用计算生态。
    12/27
  • 近日,聚辰股份公告称,将与睿芯悦创、芯羽微共同增资武汉喻芯半导体公司(喻芯半导体)。聚辰股份拟投2,800万元认购喻芯半导体新增注册资本98.6178万元,完成后其注册资本增至1,408.8251万元,聚辰股份持股比例升至15.066%。
    12/26
  • 据最新数据,2024年全球物联网芯片市场规模获得持续增长,有数据显示全球物联网芯片市场规模达到197.9亿美元,折合人民币1444.4亿元,并预计2024年至2029年间市场的复合年增长率将达到14.9%。
    12/25