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  • 2014年台积电董事长张忠谋公开表示物联网(IoT)是The Next Big Thing之后,物联网的讨论在2015年达到高峰,全球各种大小场合都在谈论物联网的发展,喊出来的数字一个比一个惊人。2016年,人工智能和机器学习取而代之成为最火红的关键词,IEK总监赵祖佑指出,物联网正处在往成熟发展、大幅应用中间的几里路,现在应该要回过头来思考,物联网对产业竞争的意义究竟在哪里?
    10/21
  • 2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链,为两岸半导体产业发展投下震撼弹,2015年该话题不但将持续延烧,其影响性也恐将开始发酵,工研院IEK即表示,大陆IC设计业追赶快速,2016年恐将超越台湾规模。
    01/05
  • 工研院IEK预估,物联网架构下,半导体封测产业价值链将移转,形成新「中段」产业,IC载板供应商有机会扩张封测价值链比重。
    12/29
  • 台湾4G服务刚上路,全球电信通讯及半导体产业已开始注意5G发展。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)电子组计画副组长杨瑞临指出,5G时代,物联网是最大蓝海,电信、网络通讯业者必须面对物联网带来的多元流量的挑战。
    11/20
  • 手机晶片厂高通决定斥资25亿美元收购蓝牙晶片厂CSR,加速扩大布局物联网。IEK认为,物联网时代晶片厂将不再是赢者通吃,高通收购CSR对国内晶片厂影响应有限。
    10/20
  • 台湾地区工研院IEK研究员萧凯木表示,未来几年,物联网 (IoT)应用在健康照护和生产制造领域,可望有明显成果。
    01/17
  • 工研院IEK ITIS 计划公布 2011年第四季及全年度我国半导体产业回顾与展望, 2011年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,700亿元,较2011年第三季衰退3.8%。而2011年全年度台湾IC产业产值总计为新台币1兆5,558亿元,较 2010年度的1兆7,537亿元略为衰退。
    02/17
  • 针对全球RFID市场发展状况,台工研院IEK-ITIS计画日前发表研究报告指出,从应用规模来看,RFID市场一直呈现快速成长,特别是在2005年1月1日起全球零售商龙头Wal-Mart要求其前100大供应商必须在交货的栈板与纸箱上安装RFID电子标签后,包括Target、Best Buy、Gillette、TESCO、Metro、Carrefour等业者都相继宣布采用,开启了RFID全球热潮。
    12/10
  • 每年动辄一成多至两成全球半导体产值市场规模,手机已然成为半导体厂商最受瞩目的应用平台。尤其手机芯片的高技术障碍与紧密供应链关系,更使产业整并、洗牌与专利互控成为趋势。针对此热门芯片市场的发展趋势与厂商竞合情况,台湾地区工研院IEK-ITIS计划发表了最新研究报告深入探讨。
    09/06
  • 工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1成长5.8%。
    09/03
  • 据台湾工研院产经信息中心(IEK)预估,2025年时台湾银发族照护相关产值将达3兆元,不但象征着台湾庞大的银发族内需市场,同时也是跨界整合、发展台湾新兴兆元产业。
    05/07
  • 尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速,但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董锺明发表的报告指出,台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面,仍具有稳固的优势地位。
    03/04