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资本
  • 11月18日消息,戴盟机器人近期成功斩获两笔亿元级天使+轮融资,融资伙伴包括金鼎资本、国中资本、联想创投及一家领先的银行系投资机构。所得资金将重点投入光学触觉传感器、触觉灵巧手及融合触觉的多模态感知操作模型等技术与产品的研发中。
    11/20
  • IOTE 物联网展,堪称物联网行业的年度重磅盛会,今年5月西班牙·巴塞罗那展、6月上海展、8月深圳展,它汇聚了全球的行业精英、前沿技术以及创新成果,广泛吸引着各界人士积极参与。在这场盛会上,IOTE 物联网展为“物联之星”和“IOTE 金奖”两大评选活动提供了广阔的展示空间和强大的信誉背书。
    11/14
  • 近日,毅达资本完成对芯慧微电子(山东)有限公司(以下简称“芯慧微”)的A轮领投。本轮资金将主要用于新一代十亿门级FPGA和PSoC产品关键技术攻关和产品研发和28nm亿门级高性能FPGA产品升级、量产和系列化工作。
    10/30
  • 据高瓴创投官微消息,太景科技(南京)有限公司近日宣布完成数千万元A轮融资,由高瓴创投(GLVentures)领投,深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投,老股东磐霖资本持续加持,领甪资本担任本轮独家财务顾问。募集资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。
    10/22
  • 近日,成都新基讯科技有限公司(下称:新基讯)完成新一轮融资,本轮融资的领投方是成都策源资本,其它投资方包括川发引导基金、四川弘芯、朝晖资本、智路资本、煦珹资本等多家知名投资机构。其中,成都策源资本和川发引导基金等都是四川国有资本。
    10/15
  • 9月26日,重庆特斯联智慧科技股份有限公司(下称“特斯联”)向联交所提交上市申请,拟香港主板上市,海通国际资本、中信证券香港为联席保荐人。
    10/08
  • 近期,杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)与厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”)联合宣布,将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司(简称“士兰集科”)注入16亿元人民币的新资本,旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。
    09/20
  • 近日,知合计算技术(深圳)有限公司(以下简称“知合计算”)宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。本轮融资由源码资本领投,领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金(由临港科创投担任管理人)等投资方跟投。
    09/11
  • 深圳市鸿陆技术有限公司成立于2009年1月,注册资本为5000万元,致力为客户提供有效的数据采集方案,长期专注于智能终端、数据采集产品的研发及应用,让客户的数据呈现更准确、更实时、更有效,成就客户的大数据时代。公司是已通过ISO9001,ISO14001,OHSAS18001体系认证的国家高新技术企业,已获批多项发明专利与认证,推出RFID设备,系统软件和智能电网等产品,远销80多个国家与地区。
    08/23
  • 近日,一家成立于2023年5月的公司——银河通用,最新宣布完成天使轮融资,共计7亿元,投资方包括美团点评战投、北汽产投、商汤国香基金、讯飞基金。此前,启明创投、蓝驰创投、经纬创投、源码资本、IDG资本、光源资本等也参与了早期投资。
    06/26
  • 2023年全球经济活动基本处于低迷状态,宏观经济发展水平对行业投融资领域具有直接影响,资本市场投资更加谨慎。随着物联网的不断发展和行业的逐步成熟,投资者对物联网领域的态度更趋理性。市场参与者逐渐认识到物联网的潜力和前景,投资不再盲目追逐热点,而是更加注重长期价值的挖掘。
    05/11
  • 宏诚创新在业界获得了广泛的认可,曾获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、北京市专精特新企业、中关村瞪羚企业等殊荣。近日,公司宣布完成了近1亿元人民币B+轮融资,用于RFID芯片信创布局、产品矩阵完善、推进基于AIoT的数字化解决方案业务拓展,进一步加强市场战略落地。此轮融资由亦庄国投和云洲资本投资,投后估值10亿元。
    05/10
  • 04/15
  • 随着AI大模型时代到来,边缘计算将扮演更重要的角色,无论是在工业制造、建筑楼宇、工厂园区,还是交通城市等方面都有着丰富的应用场景,边缘计算企业因而不断受到资本的青睐,在最近一年中,有哪些边缘计算企业拿到了融资?
    04/02
  • 近日,豪恩毫米波技术(深圳)有限公司成立,股东信息显示,该公司由豪恩汽电全资持股,法定代表人为谢基映,注册资本3000万人民币。
    03/27