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  • 2024年12月18日,厦门信达物联科技有限公司(简称“信达物联”)全资子公司——Xindeco IoT Malaysia Sdn. Bhd.(简称“信达物联马来西亚公司”)在马来西亚森美兰州阿拉伯马来西亚工业园举行开业庆典。这标志着信达物联在国际化道路上迈出了坚实的一步,开启全球化发展新篇章。
    12/19
  • 本周,紫光展锐召开了2024年度全球合作伙伴大会,会上宣布公司在已经完成40亿元股权融资的基础上,近期将再完成近20亿元股权增资,主要用于对5G、卫星通信、汽车电子、智能穿戴芯片等新产品和其他创新技术的开发迭代。
    12/02
  • 11月26日,格灵深瞳发布公告称,公司拟以增资及收购股权的方式取得深圳市国科亿道科技有限公司(以下简称“国科亿道”)部分股权,其中拟以5000万元对标的公司进行增资,以1032.8352万元受让国科亿道部分股东持有的标的公司股权,同时与国科亿道的部分股东签署《一致行动协议》,实现对国科亿道的控制(以下简称“本次交易”)。
    11/27
  • 11月23日,汇顶科技(SH:603160)公告,已于22日与云英谷科技股东签《股份收购意向协议》,拟发行股份及付现金购其控制权,并募资配套资金,25日起停牌不超10日。
    11/26
  • IPO受理两年后,联芸科技(杭州)股份有限公司(简称“联芸科技”)终迎来了科创板上市的最后冲刺。
    11/14
  • 10月14日,深交所官网公告显示,广东弘景光电科技股份有限公司(以下简称“弘景光电”)创业板IPO申请获得上市委审议通过(过会)
    10/17
  • 近期,杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)与厦门半导体投资集团有限公司(简称“厦门半导体”)联合宣布,将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司(简称“士兰集科”)注入16亿元人民币的新资本,旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。
    09/20
  • 近日,立讯精密(SZ002475)宣布,拟购全球汽车线束巨头Leoni AG(莱尼公司)50.1%及全资子公司Leoni K 100%股权,交易对价合计5.25亿欧元(约41亿元人民币)
    09/19
  • 4月28日,灿瑞科技宣布于近期成功收购南京睿赫电子有限公司,加速智能电源与驱动战略布局。
    09/11
  • 平头哥半导体有限公司于2018年9月宣布成立,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心芯片、IoT芯片等,实现芯片端到端设计链路全覆盖。
    08/23
  • 根据了解,黑芝麻智能发行价为28港元,扣除应付上市开支8520万港元,募资净额为9.51 亿港元。
    08/09
  • 帅福得是一家国际化公司,雇员来自全球49个国家, 我们是全球最严苛客户的首选制造商,我们的电池、系统和解决方案在全球各类细分市场中具有重要影响。2005年,帅福得在珠海建立了集团的第一个亚洲生产基地。这个生产基地为主要集中在中国及其他亚洲国家的客户提供解决方案。珠海工厂生产的产品主要有两大类:应用于表计行业及电子道路收费系统的一次性锂亚硫酰氯电池,以及应用于铁路行业的镍镉蓄电池。帅福得是道达尔公司的全资子公司。
    07/25
  • 7月2日,云天励飞发布公告称,全资子公司深圳励飞科技有限公司(以下简称“励飞科技”)与北京德元方惠科技开发有限责任公司(以下简称“德元方惠”)于2024年7月1日签署《关于AI算力运营项目的服务合同》。
    07/04
  • 6月25日,上海英内物联网科技股份有限公司发布重大资产重组报告书,宣布通过出售其全资子公司上海博应70%的股权和控股孙公司马来博应49%的股权,即标签业务资产组70%的权益,给意大利FEDRIGONI集团(Tageos的母公司),旨在战略性调整公司业务布局,聚焦并增强其在RFID天线、铝蚀刻FPC及RFID智能应用领域的核心竞争力。
    06/27
  • 日晖科技是广州天河一家从事RFID电子标签研发生产的国家高新技术企业,公司全资拥有(广州农标)等多家电子公司;是中国自动识别技术协会会员;成立于2010年。
    06/24