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一图看懂→深圳市物联网产业协会2024年度工作报告
01/22
rfid技术在智能建造的应用
01/21
“新起点 新物联 新辉煌 ”孚恩科技乔迁庆典暨新品发布会圆满举行
01/21
预算不高,这家偏远医院为何还执意要用rfid技术?
01/21
龙杰(ACS)推出WalletMate II Mini:微型手机钱包NFC读写器模块
01/21
rfid技术助力PC组件供应链的改变
01/21
4家AI企业2024年业绩预告,亏损仍是常态
01/21
亏损收窄!敏芯股份业绩预亏3000万-4500万
01/21
IOTE与MWC相互携手,探索移动物联新边界
01/21
为何多个公司在NRF大展上都重点展示了RFID防盗应用?
01/20
中芯
3.5亿!上海一Wi-Fi射频前端芯片龙头 发起重大资产重组
12月25日晚间,格兰康希通信科技(上海)股份有限公司(以下简称“康希通信”)发布公告称,公司正筹划收购深圳市芯中芯科技有限公司(以下简称“芯中芯科技”)的部分股权,将持股比例提高到51%。
12/30
Wi-Fi射频前端芯片龙头收购案,交易对方承诺:三年净利约1.05亿
今日消息,Wi-Fi射频前端芯片龙头-康希通信(SH:688653)拟以现金方式收购公司已参股(3%)企业深圳市芯中芯科技有限公司部分股权,持股比例提升到51%,交易对价预计在1.68-1.92亿元之间。
11/28
晶圆代工龙头业绩回暖,半导体行业将进入“下一阶段”
中芯国际与华虹半导体第二季度财报显示营收均有环比增长。中芯国际营收19.01亿美元,环比增长8.6%,同比增长21.8%;华虹半导体收入4.79亿美元,环比下降但环比增长4.0%。两公司产能利用率也显著提升,中芯国际达85.2%,华虹半导体高达97.9%。双方均表示市场正缓慢复苏,华虹半导体总裁唐均君强调市场正从底部回升,中芯国际CEO赵海军指出中低端消费电子需求逐步恢复,产业链备货意愿增强。
08/20
全球TOP25半导体公司最新排名出炉:台积电第一、中芯国际排名上升
日前,研究机构TechInsights旗下趋势研究的McClean Report部门(原IC Insights)公布了2023年半导体公司销售额排名前25位。
01/16
【IOTE】室内外定位领军企业中芯微与您相约IOTE深圳物联网展!
届时,杭州中芯微电子有限公司(简称:中芯微)将在本届博览会上盛装亮相(展位号:1A18 ),欢迎行业人士前往参观交流。
04/30
高精度定位技术企业如何远离内卷?
在IoT时代,定位技术越来越受关注,因为位置数据不仅广泛,而且在很多应用场景中也很关键,有研究机构曾预测,在未来,有70%的数据包含位置信息,而其中约50%的场景需要以定位数据作为核心数据维度去应用。
01/04
美国延长59家中企禁令!涉华为、中芯国际
美国延长59家中企禁令!涉华为、中芯国际
11/15
【IOTE 国际物联网展】专注室内定位产品解决方案供应商,杭州中芯微将精彩亮相IOTE2021深圳
掘金物联网市场,嗅探智慧商机,就在这次的深圳国际物联网展会啦!IOTE 2021第十六届国际物联网展深圳站将于2021年8月18-20日在深圳会展中心(福田)开展,这是一场物联网行业的嘉年华,也是物联网企业掌握先机的高端盛会!届时,杭州中芯微电子有限公司(简称:中芯微)将以参展商的身份出席,并为我们展示其特色产品和方案!
05/14
【IOTE 企业秀】专注室内定位产品解决方案供应商,杭州中芯微将精彩亮相IOTE2021国际物联网展会
IOTE 2021国际物联网展会明年将分别于上海和深圳两地举办。
12/22
中芯国际大动作:联手国家队斥资500亿投建12吋晶圆制造
12月4日晚间,中芯国际发布公告,公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同,以共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,注册资本为50亿美元,总投资额为76亿美元(约500亿人民币),业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
12/07
中芯国际证实遭美国出口限制,正积极做“过冬”准备
在经过几周的传言后,晶圆代工厂中芯国际(SMIC)于4日晚向港交所发布公告,终于确认美国商务部对该公司实施出口管制。
10/09
杭州中芯微2020深圳国际物联网的“人气之旅”
7月29日,IOTE 2020第十四届国际物联网展·深圳站,在深圳(福田)会展中心盛大开幕,杭州中芯微电子(展位号:1A111)在本次展会上大放异彩,感谢主办方、各位来宾及合作媒体等对中芯微的支持与肯定!
08/04
杭州中芯微邀请函
IOTE2020即将在深圳盛大开幕!
07/25
人员定位产品及解决方案供应商中芯微,将精彩亮相IOTE 2020深圳国际物联网展
近年来,随着物联网行业的蓬勃发展,涌现出一批具有行业代表性的IoT企业。IOTE主办方力邀杭州中芯微电子有限公司(以下简称为:中芯微)参加IOTE 2020第十四届国际物联网展·深圳站,届时将于2020年7月29-31日在深圳会展中心1A111展位上展示新技术、新产品、新方案。
03/24
打造基于超低功耗双向无线通信技术芯片的物联网应用生态圈
成都西谷及西部芯辰集成电路有限公司打造的世界上第一颗超低功耗SOC “万物互联LDSW 芯片”,已经于2019年2月18日在中芯国际下线,经过封装测试后,便可提供给用户进行二次开发使用。它实际就是一个超低功耗智能有源RFID芯片。
03/07