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11/20
展讯
【IOTE国际物联网展】讯众股份——专业的物联网通信服务提供商将精彩亮相IOTE2021深圳站
届时,讯众股份将在展会现场呈现高含金量的技术产品与优秀解决方案。
09/13
物联网及传感器领域典型上市企业一览
一些厂商从特定细分领域入手,包括芯片设计、制造、封测等,并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括:华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。
08/11
亮相MWC上海展 中国移动A3的中国梦
6月29日消息,2017年世界移动大会上海展正如火如荼进行。在展会现场,中国移动A3手机备受关注。据了解,中国移动A3是由中国品牌(CMCC)+中国系统(YunOS)+中国芯片(展讯)+中国制造(华勤),通过软硬整合形式,全力打造的一款国民手机。
06/30
展讯副总裁许丰:国产Pay第四季度完成300-500万手机投放
4月20-21日,2017中国移动金融发展大会在北京顺利召开。北京展讯高科通信技术有限公司副总裁许丰应邀与会,并介绍了国产Pay的相关情况,预计到今年第四季度,国产Pay将完成300-500万手机投放。
05/02
物联网、机器人和无人机是电子行业2016年增长机会
CEVA 公司投资者关系及企业传讯副总裁Richard Kingston表示,电子行业在2016年将会有许多增长机会,物联网(IoT)、汽车、无人机、机器人等领域的发展非常乐观。不过,他同时也指出,智 能手机市场显得疲软,将会由价格驱动,“由于联芯和展讯等客户在成本驱动的市场发展很好,这对于CEVA来说是一个很好的发展因素。”
01/06
大陆手机芯片势力崛起 ARM架构战局恐风云变色
大陆加快半导体产业自主研发脚步,在移动装置平台芯片领域,包括华为推出海思芯片,小米与联芯携手研发,中兴通讯全面发展迅龙芯大计,紫光旗下展讯急速拉升手机芯片实力。芯片业者表示,随着大陆手机芯片大军崛起,出货量持续增加,恐扩大对芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科冲击,ARM架构芯片战局酝酿风云变色。
11/27
Apple Pay春节前入华 引智能机架构发生巨大变革
Apple Pay将于春节前入华,有关Apple Pay在Android手机实现的技术方案已经成熟,高通自己有成熟的解决方案,联发科及展讯有成熟的第三方支持,因此Apple Pay明年在Android手机的普及技术将不是问题。
11/25
紫光集团半导体业务布局解构
48岁的紫光集团董事长赵伟国,面对记者的专访,说话语速较快,声调沉稳。从收购展讯开始,紫光集团开启了一连串并购,俨然一跃成为国内集成电路的龙头。
11/19
大联大为展讯及瑞芯微提供NFC整合方案
大联大旗下世平集团近期推出整合方案,可以方便手机、平板电脑系统端厂进行整合展讯、瑞芯微的手机、平板的芯片处理器、与恩智浦(NXP)及德仪(TI)的NFC芯片进行搭配整合于一个主机板上的服务,以抢攻NFC智能手机这块正崛起的大饼。
12/23
大联大世平集团联手广州掇月 推出车联网云狗解决方案
2014年12月4日,大联大控股宣布,其旗下世平与技术合作伙伴---广州掇月一起推出基于展讯SC6531的车联网云狗解决方案,以应对潜力无限的车联网市场需求。
12/04
紫光IC下一步:投300亿元决战物联
紫光集团董事长兼总裁赵伟国表示:“在资金和资源投入方面,紫光集团将主要依靠自筹资金和融资渠道,在5年内集中投入300亿元以上的研发资金,在展讯和锐迪科现有研发机构的基础上,设立紫光中央研究院,重点进行前瞻性技术和专利的研发与战略储备。”
08/09
清华紫光17.8亿美元完成对展讯收购
清华紫光与展讯通信今日联合宣布,根据双方在2013年7月12日签署的并购协议,紫光集团对展讯通信的收购已全部完成,收购金额为17.8亿美元(约合109亿人民币)。
12/25
清华紫光以17.8亿美元收购展讯通信
紫光集团有限公司与展讯通信有限公司(NASDAQ:SPRD)7月12日共同宣布,双方已于今日签署收购协议,紫光集团将以现金方式收购展讯通信的全部流通股份,最终收购价格为每股美国存托股份31美元,收购总价为17.8亿美元。
07/16
2013SIAF展讯:数字智造带动产业升级
华南最优质的自动化展会——中国广州国际工业自动化技术及装备展览会(SIAF2013)将于2013年3月4—6日,在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆举办。藉展会盛事,由广东省自动化学会、黑龙江省自动化学会主办的关于数字智造带动产业升级高峰论坛也将在展会期间(3月5日)召开。
02/22
国民技术通过TD-LTE研发技术试验和规模技术试验
2013年1月14日下午,TD-LTE工作组第十九次会议在北京唯实国际文化交流中心举行。工业和信息化部科技司闻库司长、工业和信息化部电信研究院曹淑敏院长、中国移动通信有限公司研究院黄宇红副院长及大唐、华为、中兴、高通、展讯、海思、国民技术等工作组会议代表共计150余人参加会议。
01/18