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元件
  • 9月24日,Vishay Intertechnology(威世科技)宣布将对其运营体系进行精简,具体措施涵盖制造设施的整合及人员缩减。
    09/26
  • 当地时间周三(14日),苹果突然宣布,将面向开发者开放iPhone的NFC芯片,并允许使用手机内的安全元件在他们自己的App中推出非接触式数据交换功能
    08/16
  • 村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)是一家总部位于日本的全球领先的电子元件和设备制造商。自1944年成立以来,村田在电子领域取得了卓越的成就,成为了该行业的重要参与者之一。
    07/13
  • 全球可信赖身份解决方案领导者HID Global近日宣布推出全新OMNIKEY安全元件
    04/07
  • 据麦姆斯咨询报道,哈佛大学John A. Paulson工程与应用科学学院(SEAS)的团队开发了一种能调整激光各种特征参数的超表面,且无需额外的光学元件。
    08/20
  • 全球领先的纳米电子学和数字技术研究与创新中心imec,提出了一种基于硅光子芯片的光机械超声传感器,得益于创新的光机械波导,该传感器具有前所未有的灵敏度。凭借这种高灵敏度波导,其20 μm小型传感器的检测限优于同尺寸压电元件两个数量级。
    03/29
  • 据台湾媒体报道,台湾“科技部”与“中研院”共同宣布“量子台湾”计划,2022年起要以5年80亿元的经费打造量子“国家队”,开发量子计算机与量子通信核心元件关键技术。
    01/26
  • 2020年9月19日,第十六届全国敏感元件与传感器学术会议(STC2020)在沈阳成功召开。
    09/22
  • 其中整流天线是结合整流器与天线设备的元件,1960 年代发明以来便常用于无线射频辨识(RFID),除了能储存和处理资讯、调制射频讯号,也可将无线电波与红外光转换成直流电。
    08/12
  • 芯片是半导体元件产品的统称,是电子学中将电路小型化的一种方式。虽然,在日常生活中,我们常将芯片、集成电路和半导体混同使用,但它与半导体和集成电路其实略有不同,通常半导体指的是一类材料的总称,集成电路是用半导体材料加工而成的小型化电路的大型集合,而芯片则是由一种或多种类型的集成电路形成的产品。如果将其映射到生活中,那么半导体是纤维,集成电路布料,而芯片则是衣服,这样是不是很好理解了呢?
    07/23
  • 手机通信模块主要由天线、射频前端、射频收发、基带构成,其中射频前端是指介于天线与射频收发之间的通信元件,是终端通信的核心组成器件。
    05/28
  • 该光学传感器是基于硅(IMOS)平台上的磷化铟(InP)膜,非常适合包括激光器或探测器等无源元件。
    05/22
  • 十多年来,二维纳米材料(如石墨烯)一直备受追捧,被认为是制作更优的微型芯片、电池、天线和许多其他设备元件的关键。但是,这种厚度仅有原子级别的材料,若要实现应用,无疑面临着一项重大挑战:如何在不影响品质的情况下大量生产?
    03/20
  • 近日,来自德累斯顿、开姆尼茨和大阪的研究人员最近在《科学进展》上发表了一篇文章,提出了一种开创性的有源矩阵磁传感器系统。该传感器系统由2×4磁传感器阵列、控制传感器矩阵所需的有机自举移位寄存器和有机信号放大器组成,所有的电子元件都是基于有机薄膜晶体管,并集成在一个单一的平台上。
    03/12
  • RFID系统最基本的由电子标签、读写器和天线组成。电子标签由耦合元件以及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象;阅读器是用来读写标签的设备;天线是标签和读写器之间的信息传递媒介。RFID最早可以追溯到第二次世界大战时,被用于空中作战时的辅助敌我识别,后期雷达的改进和应用奠定了rfid的理论基础,经过技术的发展与逐渐成熟,渐渐迈入商业化应用阶段,直至今日,RFID的种类十分丰富,技术相对成熟,在我国更是得到了政府的大力扶持,使其市场应用逐渐普遍。
    02/20