物联传媒 旗下网站
登录 注册
导航
物联网新闻
今日话题
行业动态
企业动态
新品发布
标准法规
访谈报道
调查文章
RFID调查报告
企业公告
最新RFID资讯
有机晶体管无线标签
  • ISSCC分会预测未来5～10年电路新技术 μ芯片距离达48cm
    ISSCC分会有机半导体技术、无线标签（RFI标签）相关技术、电路集成技术及生物技术4个会议组成。有机半导体技术方面的关键词是“低成本”，无线标签相关技术方面的关键词是“小型”、“高速”，以这些关键词为焦点发表了多项演讲。
    03/04