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12/20
印制电路
液态金属柔性电子方案商与厦门柔性电子研究院签订战略合作协议
2019年9月8日,在商务部主办的2019年中国国际投资贸易洽谈会上,北京梦之墨科技有限公司与厦门柔性电子研究院在厦门会展中心举行战略合作协议签订仪式,双方今后将依托各自专有技术,围绕工业级液态金属印制电路板开展新产品开发合作,并全面开拓其应用市场。
09/10
R.R.Donnelley&Sons推出印制电路RFID解决方案
天线设计,嵌体,标签和标签转换器制造商以及RFID系统集成商R.R.Donnelley&Sons(RRD)近日展出RFID智能标签和技术产品组合。RRD的CustomWave RFID和物联网解决方案旨在帮助企业改善运营,效率和供应链管理。
06/02
方正信产:依托自主知识产权 做智慧城市真实贡献者
退出PC制造业已久的北大方正信产集团(以下简称“方正信产”),如今已探索出了未来的发展之路:围绕智慧城市布局,依托PCB(Printed Circuit Board,即印制电路板)硬件制造、利用物联网、云计算、智能分析等技术,为智慧城市建设提供从顶层设计到垂直行业软硬件方案再到城市大数据运营的全面解决方案。
12/18
复旦大学功研发柔性双面印制电路板的绿色制造新工艺
29日,复旦大学传出信息,该校科研团队成功研发柔性双面印制电路板的绿色制造新工艺,人类科技距离可折叠屏幕又再迈进一步。这一成果将在本届中国国际工业博览会上亮相。
10/30
罗杰斯公司推出全新RO3000 (R) 压延铜层压板
美国时间,2014年10月14日,国际领先的微波印制电路板材料制造商,罗杰斯公司的先进线路板材料事业部,推出全新RO3000 (R) 压延铜层压板。
10/17
布局半导体封装载板 奥特斯瞄准物联网可穿戴
全球领先的高端印制电路板制造商—奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元,较前一财年增长近9%。本财年度,奥特斯集团合并净收益大幅增长至3800万欧元。通过增资和发债,奥特斯集团的财务结构得到明显改善,净资产负债比率大幅降至28%。
05/16
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛将在苏州举办
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008),将于9月17日至19日在苏州国际博览中心举办。中国半导体行业协会还将与相关友好协会携手设立电子元器件专区、电力电子专区、印制电路板专区、以及智能卡和RFID专区。
09/16
德州仪器联合 Omnitrol Networks 共同为印制电路板制造带来实时 RFID 追踪功能
日前,德州仪器 (TI) 宣布与 Omnitrol Networks 公司结成合作伙伴联盟,共同针对印制电路板 (PCB) 制造应用推出射频识别 (RFID) 实时跟踪解决方案。
04/14
PCB行业一项重大的新技术正喷薄而出
在德国纽约堡应用科学大学W.Jillek教授在上海市电子电镀学术交流年会上作了题为“电子元件功能结构的喷墨打印——Ink-jetPrintingofFunctionalStructuresforElectronicDevices”的报告,其副标题是“打印印制电路板——PrintthePrintedCircuitBoard”。报告中较系统地介绍了有关喷墨打印在PCB制造中应用的基本原理及相关成果。
03/28
IDTechEx:2016年采用全印制电子技术的RFID的世界市场将达百亿美元
PCB行业要改变当前由于采用减成法所造成的高材料消耗,高废液量等顽症,全加成法是业界期盼已久的技术,今天从喷墨打印印制电路板技术的出现,梦想有可能成为现实。
03/03