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印刷电子产业化高峰论坛
  • 华盛顿州立大学的研究人员已经开发出一种独特的,多功能的智能材料,可以在热或光的刺激下改变形状,从而自行组装和拆卸。他们已对这项工作申请了一项临时专利。
    07/27
  • 人们用传统方式制造电路板已经持续了半个世纪,不过就目前看来,这一产业貌似已经走到技术的结尾,想要再创造摩尔定律的辉煌怕是很难。而且传统电路板对于环境的污染也在无时无刻不侵蚀着我们,每年产生的电子废料,一直是一个不容忽视的环境问题。然而现在,一种新兴的技术似乎能够完美解决以上所有的问题——印刷电子技术,正从昔日的“赋能技术”转变为今日许多终端市场正在应用的技术。
    07/26
  • 近来,北京化工大学孙晓明教授、万鹏博副教授与新加坡南洋理工大学陈晓东教授、深圳大学张晗教授等合作,在所构筑的柔性、透明、自修复薄膜传感器等系列工作的基础上,全面系统地回顾了近年来基于半导体纳米材料、碳材料、导体聚合物等材料构建的柔性、透明气体传感器。
    07/22