亦芯芯片资讯-亦芯芯片新闻

近日RFID世界网记者采访了浙江悦和科技有限公司CEO刘健先生，通过与刘健先生的访谈，充分了解到李克强总理对中国芯寄予的厚望，以及悦和科技自身的实力优势和愿景。

06/18

博大光通携“亦芯”系列GTiBee智能通讯芯片惊艳亮相SEMICON China 2018国际半导体展

2018年3月14日-16日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China 2018国际半导体展”盛大开幕，北京博大光通物联科技股份有限公司（以下简称“博大光通”）携“亦芯”系列GTiBee智能通讯芯片惊艳亮相本届盛会，引发国际市场高度关注。

03/21

USB3.0开启乾芯芯片在信息安全领域应用的时代

近日，武汉虹识技术有限公司(以下简称“虹识技术”)成功实现了虹膜识别乾芯芯片Q-CORETM与USB3.0芯片的高速对接，预示着虹膜识别芯片Q-CORETM将能够轻松实现与任何具备USB接口的设备兼容与集成，同时公司的虹膜识别终端产品也将支持更丰富的跨平台应用。

02/23

龙芯终于赚钱了 2015年收入破亿

龙芯中科公司1月14日宣布，2015年公司销售收入增长率继续保持50%以上的水平，总收入首次突破1亿元大关，并实现了盈利，完成了历史性的跨越。

01/14

迈来芯推出集成有防盗锁止功能的高功率双低频启动器芯片

迈来芯公司(Melexis)利用在无线技术和汽车无钥匙进入/启动系统方面的技术专长，最新推出低频(LF)启动器(initiator，or引爆器) IC MLX74190。该IC包括两个高功率、且可独立编程的低频驱动器以及内置的防盗锁止器，非常适合于汽车、安全和楼宇自动化等不同行业中各种要求高功效的无线通信应用。

01/16

同方国芯：THD86芯片在金融IC卡实现商用

同方国芯周二上午在全景网互动平台表示，公司用于银行IC卡的THD86系列芯片已经以居民健康卡的形式在金融IC卡行业应用领域实现商用，在工、农、中、建、交五大行全部完成入网测试。

04/16

同方国芯：国内芯片设计龙头跨越式发展可期

金融IC卡取代磁条卡已经是大势所趋，在金融IC卡板块的数家公司中，同方国芯显然是近期最受关注的公司之一。

03/12

唐芯芯片亮相13届高交会

11月16日至21日，第13届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）在深圳举行。展会期间，云计算、物联网成为了本届高交会的两大亮点。优势科技携手陕西12家企业应邀参加了工业和信息化部组织的“物联网技术与应用专题馆”，公司自主研发的国内首颗物联网核心芯片“唐芯一号”首次亮相高交会，吸引了大批嘉宾的关注。

12/15

华虹设计获中国芯领军设计企业奖

2010年12月22日，由中国工业和信息化部指导，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）和天津滨海新区人民政府主办，天津集成电路行业协会和天津集成电路设计中心共同承办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津隆重召开。

12/30

后世博时代门票世博芯

“世博芯”是首次对射频识别技术RFID进行大规模的综合应用，这也为“后世博时代”提供了各种可能性。上海世博会组织者昨天举办的主题活动上，专家们一起畅想了“世博芯”的未来。

09/21

上海世博会门票拥有“世博芯”

记者昨天日从正在此间举行的 2009 第四届中国无线射频识别（RFID）技术发展国际研讨会上了解到，射频识别技术将全面应用于明年的上海世博会，届时每一张世博会门票上都会有一颗自主知识产权的“世博芯”。

11/04