移动芯片资讯-移动芯片新闻

一把是移动芯片，长于巷战，芯片技艺精绝，蜚声寰宇，每次发布新品，总有手机厂商争相抢夺，生怕首发权旁落，视竞品于无物;另一把是专利授权，射程穷极天涯，四野之内终端厂商概莫能外。

12/25

8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。

08/23

博通高喊娶高通意在号令5G标准

芯片大厂博通不请自来提出以1,050亿美元(加上债务则达1,300亿美元)收购移动芯片巨头高通，是芯片产业迄今最大胆赌注，交易若成将创科技史上最大并购案，更重要的是，它预示着半导体科技步入巨变阶段：企业对5G、物联网(IoT)、车联网、数据中心、人工智能(AI)的布局是否迎来更多“重组骨牌效应”?

11/13

高通收购NXP后，NFC支付前景如何？

2016年10月27日，高通宣布以 470 亿美元的价格收购芯片公司恩智浦，这是迄今为止全球半导体行业规模最大的一笔并购交易。精明的高通立马成为了全球最大的汽车电子设备厂商，玩起了跨界，从移动芯片市场进入汽车电子市场，寻求多元化发展。

01/13

联发科移动芯片高端之路受阻或该着眼于物联网领域

前段时间，网上关于联发科X30的新闻着实不少，归根结底，能够吸引到这么多人的关注，主要还是跟联发科在国内市场的地位有关，毕竟不少国产手机厂商都非常认可联发科的芯片。只是，如今联发科却面临着订单缩减，无法摆脱高端市场疲软的困境，尤其是这些年来，高端市场一直是联发科的噩梦。

01/04

买下了！高通与NXP已达成协议，近400亿美元创造半导体并购历史！

据财经媒体CNBC报道，高通与恩智浦半导体公司已达成协议，恩智浦将被移动芯片巨头高通以每股110美元的价格收购。

10/25

献给软银的大礼 ARM面向自动驾驶市场推出全新处理器

据外媒报道，在成功稳固自己移动芯片界的地位后，英国芯片设计方案提供商ARM再次拓展了自家业务，这次它们瞄准了正在蓬勃发展的自动驾驶技术。

09/21

淘汰与整合：中国半导体产业凭何“弯道超车”？

从当下全球半导体产业的发展趋势看，竞争愈演愈烈，退出、兼并和整合之势越发明显，AMD的陨落;德仪、爱立信和英伟达在移动芯片市场的无奈退出，预示着未来半导体产业的胜者将更多依赖企业自身庞大的资金实力和持续不断的投入，这种现实之下，中国半导体产业要逆势成长，甚至像业内所言的“弯道超车”谈何容易。那么问题来了，中国半导体产业真的还有机会吗?

10/09

高通的物联网目标打造联网智能城市

作为移动芯片领域的领军者，高通的触角已经从智能手机延伸到了智能手表、智能眼镜和各式各样的物联网设备。说到物联网，你所想到的或许只是联网灯泡和智能冰箱。可实际上，高通还有一个更加宏伟的目标：打造一个联网城市。

01/28

ARM推专为物联网设备打造的开放平台mbed OS

移动芯片厂商ARM继推出了嵌入式Cortex-M7架构处理器之后，近日又公布了专为廉价低功耗物联网设备打造的全新软件及系统平台，加速物联网设备的发展及部署。

10/30

移动芯片多条战混战中国市场牵动行业洗牌

从3G到4G，强势的高通在过去的几年里，以高额的专利授权费让包括中国手机厂商在内的众多移动终端厂商喘不过气。

10/27

移动芯片领域亏10亿美元英特尔一直做无用功？

英特尔正“痛并快乐着”走在转型路上。日前，英特尔发布了2014财年第三财季的财报，财报中收入、营业利润、净利润等几项关键数据均有理由让英特尔欢呼庆祝，但于此同时，英特尔移动与通信事业部仅收入100万美元，亏损超10亿美元造成的“阵痛”却不断袭来。

10/23

ARM的野心：M7芯片瞄准智能家居和汽车

周二（23日），移动芯片巨头英国ARM公司也对外发布了面向上述领域的芯片设计方案，旨在挖掘物联网等带来的新芯片机会。

09/24

英特尔在移动芯片市场逼近高通

8月21日消息，据国外媒体报道，由于新产品在设计和制造工艺上与上一代产品相比都有长足进展，英特尔在移动市场的竞争力得到大幅提升。

08/22

ARM在物联网时代将扮演怎样的角色？

ARM最为人所熟悉的虽然是其在移动芯片开发上的先锋地位，但这家公司也为其他类型的设备提供了各式各样的处理芯片。在即将到来的物联网时代，这家芯片公司又将会扮演着怎样的角色呢?

06/20