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GLOBALFOUNDRIES
  • 半导体芯片龙头英特尔最近有点儿不平静。前几日,三星宣布其与IBM、GlobalFoundries组成的联盟成功开发出业界第一个全新硅纳米片晶体管,并称该晶体管制造技术采用全新四层堆叠纳米材料,为研发5nm芯片奠定基础,能将移动设备尤其是智能手机的电池寿命提升2至3倍。
    06/16
  • 半导体晶圆代工公司格罗方德(Globalfoundries)日前开发出支援4种技术制程的22nm FD-SOI平台,以满足新一代物联网(IoT)装置的超低功耗要求——这主要来自于该公司与意法半导体(STMicroelectronics)在 2012年所签署的一项授权协议。不过,那是在Globalfoundries执行长Sanjay Jha于2014年初开始掌舵以前的事了。
    10/09
  • 晶圆代工厂GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同开发下一代嵌入式非挥发性存储器eNVM技术,以GlobalFoundries的12吋晶圆厂为基地,低功耗40纳米制程为基础,预计在2016年于新加坡的晶圆厂进行量产。
    03/26
  • 消息人士称,Globalfoundries主要是想接收IBM的工程师与知识产权,而对制造设备并不感兴趣,因为这些设备已经使用了10多年,几乎没有价值。Globalfoundries在纽约州有自己的工厂,并与IBM有联合开发项目。消息人士称,Globalfoundries今后将成为IBM微处理器的供应商。
    06/12
  • GlobalFoundries200mm晶圆事业部高级副总裁Raj-Kumar今天在上海透露,GlobalFoundries的MEMS晶圆量产能力目前在2000-3000片/月,而随着技术的改进和工艺装备的革新,未来2-3年月产能有望增加2倍。
    10/26
  • GLOBALFOUNDRIES今天宣布与SVTC Technologies达成了一项战略合作伙伴协议,加快微机电系统(MEMS)向大批量制造转变。合作专注于联合技术开发,将帮助GLOBALFOUNDRIES实现成为MEMS代工领导者的目标。
    10/19