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芯片组
  • BSN M700 Inlay将使用Impinj M730和M750的芯片组实现性能升级,包括对RFID标签的读取范围和灵敏度的提升。
    05/26
  • 爱立信与合作伙伴联发科技(MediaTek)近期继续在5G独立组网领域取得了新的技术突破。不久前,爱立信的合作伙伴证明了“双连接技术(即在商用硬件和芯片组上将6GHz以下频段的大覆盖范围与毫米波的更高数据速率相结合)”可以更高速度和更低延迟提升5G用户体验。
    05/20
  • 尽管高通芯片组在移动设备市场占据了大量份额,但其仍面临着包括联发科在内的许多厂商的激烈竞争。
    11/24
  • OpenRF 有助于 5G 设备制造商优化系统性能,增加射频前端平台选择,缩短上市时间以及降低总拥有成本
    10/21
  • 9月3日消息,据国外媒体报道,高通宣布,它计划在2021年初将5G引入骁龙4系列芯片组中。
    09/04
  • 近日,高通宣布推出高能效单模NB2(NB-IoT)芯片组Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。
    04/17
  • Imagination Technologies宣布,其CRF4600射频(RF)IP已被集成至Autotalks的PLUTON2 RFIC收发器中,这款收发器是Autotalks的V2V和V2X通信解决方案的一部分。该IP目前已处于硅验证阶段,预计将于2021年之内量产。
    02/24
  • SR100T芯片组可用于近场通信和安全元件硬件并支持具有支付功能的设备。
    09/30
  • 恩智浦半导体日前正式推出安全精密测距芯片组SR100T,可为下一代支持UWB的移动终端提供量身定制的高精度定位性能。
    09/20
  • 5G时代不光只是电信与移动宽频网络服务,更将物联网融入电信技术中,高通宣布推出全新的物联网专用数据机9205 LTE ,以单芯片整合多种蜂巢式物联网产品与服务所需的技术,包括LTE category M1 ( eMTC ) 、 NB2 ( NB-IoT )、 2G/E-GPRS 、应用处理、地理位置定位、硬件安全模组、云端服务支持与开发商配套工具等。
    12/20
  • 高通在自动驾驶汽车领域的野心大家有目共睹。2016年10月高通对外公布将以440亿美元的价格并购恩智浦,此次并购事件曾有望成为半导体行业有史以来规模最大的一宗交易。只是,受中美贸易冲突事件的影响,最终该次并购未能通过中国反垄断监管机构的批准,最终以失败告终。不过,高通并未停止在自动驾驶汽车芯片方面的探索。
    09/03
  • 据国外科技类媒体gsmarena.com8月7日报道,高通公司发布的一张邀请函显示,9月10日将会在旧金山发布新品,而宣传海报的主元素为一块手表,宣传语则是“是时候了”(It’s time)“9月10日设定好你的手表”,一切元素几乎都都与手表有关,外界猜测高通似乎要发布新的用于可穿戴设备的芯片组。
    08/09
  • 金融科技公司BTCIOU将推出一款创新通讯硬件。该公司设计理念很有趣,因为它具备VISA万事达等主流全球信用卡相似功能,利用NFC技术进行新零售消费。但不同的是该设备智能卡芯片组将兼容全球超过1500种加密货币,结合BTCIOU币白条APP进行数字投资银行服务,进行理财,信贷,转账,交易等功能,并且独家研发MF1冷热隔离安全墙和B-POS清算支付设备。
    07/11
  • 韩国金融科技公司Keypair推出了一款新的硬件钱包。该公司的Keywallet Touch的设计很有趣,因为它的形状像信用卡,并利用了NFC技术。该公司表示,该设备的智能卡芯片组支持bitcoin cash、ethereum、bitcoin core和litecoin等加密货币,同时有FIDO U2F安全密匙设备。
    06/14
  • 全新的恩智浦SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件(SE)、近场通信(NFC)和eSIM的单晶粒芯片组,具有更强的先进功能、蜂窝连接通信和更高的安全性。恩智浦还推出了业界占位面积最小的SU070独立eSIM解决方案,非常适合智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及其他需要低功耗蜂窝连接通信的物联网设备。
    03/06