芯片企业资讯-芯片企业新闻

高通收购英特尔，再传新消息！

引知情人士消息报道，美国芯片企业高通近期与美国芯片制造商英特尔，就收购一事进行了接触

09/24

近期，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”）与厦门半导体投资集团有限公司（简称“厦门半导体”）联合宣布，将对双方共有的厦门士兰集科微电子有限公司（简称“士兰集科”）注入16亿元人民币的新资本，旨在助力其12英寸集成电路芯片生产线的构建与运作。

09/20

麦麦对讲机走红，国产芯片企业迎接泼天的富贵

临近六一儿童节，麦当劳早早发布了100万台麦麦对讲机，包括“薯条对酱机”以及“麦乐鸡对酱机”。这一儿童玩具上线即秒光，众多的消费者一齐涌入一度导致麦当劳点餐系统崩溃。

05/29

新规后沪市IPO“第一审”，背靠海康威视的芯片企业能否率先破局？

近日，上交所更新了联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称：联芸科技）招股书上会稿与第二轮审核问询回复，并拟于5月31日召开第14次上市审核委员会审议会议，审议联芸科技科创板发行上市申请。据了解，即将于5月31日召开的第14次上市审核委员会审议会议，不仅是新“国九条”后沪市首场IPO审核会，也是首家科创板拟IPO企业上会。

05/29

行业疯狂内卷，还有哪些Cat.1芯片新玩家能“上桌吃饭”？

缘何吸引了芯片企业入局Cat.1？

05/09

中国芯片企业在美胜诉背后，是一门千亿级的生意正在崛起

美媒彭博社当地时间2月28日报道，美国加利福尼亚北区联邦地区法院在无陪审团审判中正式宣判福建晋华无罪，不存在“经济间谍活动”。负责本案的高级法官切斯尼（Maxine M. Chesney）认为，美国检方未能证明福建晋华公司窃取盗用了美国芯片巨头美光公司的专利数据，故针对福建晋华公司的其他刑事指控不成立。

02/29

5G RedCap产业进展小结

高通、联发科技、紫光展锐、翱捷科技等主流芯片企业均已积极投入研发。2023 年第三季度，芯片公司均已推出工程样片或预商用芯片，商用芯片在 2023 年底陆续发布，预计 2024 年将实现 RedCap 芯片的规模商用。值得一提的是，5G RedCap 相比于 5G NR 研发门槛较低，给予了国内芯片初创企业更多的发展空间，必博半导体、新基讯、无锡摩罗科技等新兴芯片企业也启动了 5G RedCap 的技术和芯片研发。

02/19

物联网RFID系统提升半导体制造行业生产效率

半导体生产是一种高度复杂的工艺，涉及数百个工序。由于尺寸特殊且非常精密，几乎无法手动生产集成电路。此外，生产对纯度、洁净度和功能性提出了严格要求。因此，半导体工厂需要高度自动化、智能互联、模块化且灵活的生产理念，物联网RFID技术推动半导体行业的自动化发展，提高芯片企业产能！

08/10

北斗“全面赋能”开启千亿规模市场，芯片企业能否成功冲击A股？

近日，北斗卫星导航定位芯片级解决方案提供商华大北斗与中信证券签署上市辅导协议，拟A股挂牌上市。据悉，最快将于2023年第一季度正式递交招股书。

11/07

消费电子出货量暴降，芯片巨头开辟物联网第二战场

消费电子一直是芯片半导体产业的“香饽饽”应用，数字时代下爆发的电子产品需求浪潮，给高通、英特尔、联发科、英伟达、三星等芯片企业带来了耀眼业绩，每年智能手机、PC、智慧电视、TWS耳机、蓝牙音箱等搭载消耗的数十亿芯片，将半导体行业推向时代风口。

04/27

解决重点芯片企业需求，两批8.9吨光刻胶运抵上海

上海保障芯片生产供应

04/25

行情行不行，IoT芯片企业先知情

如果问未来芯片最大的市场在哪里?那答案必然是物联网芯片，它将超越PC、手机领域的应用量。未来，芯片作为物联网基础层的核心，将是抢占物联网时代的战略制高点。

07/13

欧洲芯片大厂恩智浦将人工智能应用创新中心落地天津

5月19日，欧洲最大的芯片企业之一恩智浦投资建设的人工智能应用创新中心在天津正式启动。

05/21

美国芯片企业库存压力爆增！禁了华为卖给谁？

特朗普政府对于中国华为公司的限制措施已经导致美国芯片企业库存严重积压，而华盛顿给出的对于芯片行业的228亿美元援助措施远不足以填补这一缺口。

09/03

联发科MT2625获中国移动认可，成连接能力最佳物联网芯片

日前由中国移动集团承办的第六届中国移动全球合作伙伴大会推出了权威报告《中国移动2018年智能硬件质量报告(第二期)》，这份报告立足产品综合能力，突出用户体验结果，极具参考价值。而其中含金量最高的“物联网连接能力综合评测”部分， IC芯片企业联发科技公司凭借自研MT2625 NB-IoT芯片技压群雄，夺得该环节桂冠。

12/21