芯片方案资讯-芯片方案新闻

基于BS21芯片方案的SLE星闪模块功能特点

E105-BS21系列SLE星闪模块模块使用通用的 AT 指令，操作简单快捷。模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域.

10/17

LR1121芯片方案研发的双频LoRa模块根据工作频段，分为E80-400M2213S和E80-900M2213S两个型号的LoRa模块，该系列双频LoRa模块是基于SEMTECH公司用于多频段全球连接的 LoRa Connect™ LR1121芯片为核心自主研发的双频贴片式LoRa硬件SPI无线模块，发射功率分别为22dBm和13dBm。LoRa双频模块内部集成了工业级48MHz高精度低温漂晶振。

10/25

【IOTE】专注于无源物联网研发与独创的射频能量采集，启纬科技将精彩亮相IOTE 2022 深圳国际物联网展

杭州启纬科技有限公司专注于射频能量采集和无源物联网技术、芯片、方案、和产品的研发及销售，是一家从事物联网无源化技术研发和解决方案供应的高科技企业，致力于利用无线射频能量来驱动各类物联网设备的工作。

11/08

【IOTE 深圳秀】通信与定位，诺领科技（南京）有限公司携芯片方案亮相IOTE2020深圳国际物联网展

世界那么大，定位精确到家。无线定位技术日益更新完善，一块小小的芯片，就能指引我们相见。2020年7月29日-31日，请跟随导航齐聚于IOTE2020国际物联网展深圳站，届时，诺领科技（南京）有限公司将在展会9D57-2上进行芯片与定位科技结合应用的方案展示！

07/17

华为发布全球首款旗舰5G SoC芯片

据华为公司介绍，这款麒麟9905G，华为提前24个月就开始了芯片规划，投入3000多位技术专家攻克难题，是目前业内最小的5G手机芯片方案。

09/09

RFID低功耗芯片供应商汇成芯通即将精彩亮相IOTE 2018夏季展

汇成芯通，作为瑞士EM Micro公司在亚洲区RFID产品方案的战略合作伙伴，致力于EM产品方案在物联网行业的应用推广和技术服务。公司的RFID产品线涵盖低频LF，高频HF，超高频UHF，双频HF&UHF，2.4G等不同频段，并同时提供各频段读写器的芯片方案。

06/12

共享单车或开启了物联网的大门，新的变革即将开启

继推出了MT2502、MT2601等多款针对可穿戴市场的芯片方案之后，近期联发科又一款全新的可穿戴芯片——MT2503即将上市。而相对于之前的几款可穿戴芯片来说，MT2503的最大特点在于，它集成了GPS和北斗双星定位方案。

04/19

YunOS携手中兴微、中天微首发NB-IoT终端芯片方案

2016年10月14日，专注于智能互联设备的中国自主知识产权CPU IP授权许可厂商中天微系统公司与国内IC设计业内龙头企业中兴微电子，以及阿里巴巴集团旗下智能操作系统YunOS宣布共同合作，在基于CK-802 MCU处理器基础上，研发并推广基于YunOS系统的NB-IoT终端芯片方案，并进行YunOS的生态合作推广。

10/18

IoT布局有“道” 看IC厂商如何化繁为“简”？

为实现物联网的万物互联，蓝牙无线连接技术进一步强化连接能力和通信距离。同时，半导体企业开始推出多协议芯片方案。此外，并从专注于技术的提升转向如何更好地满足客户的需求。

04/08

Apple Watch拆解图展示NFC芯片方案NXP 65V10

苹果一向不喜欢公布产品的详细硬件规格，所以很多时候只能依赖专业的设备拆解、芯片分析来挖掘内部。ChipWorks早在苹果宣布Apple Watch的时候就研究过，发现它应该支持Wi-Fi，现在终于可以完全确认了。

04/13

联网技术/芯片方案成熟物联网基础建设更加完备

万物联网的远景虽令人期待，但实现的过程将挑战重重，尤其各种垂直系统因通讯层设计不一，故难以水平连结。目前产业界已积极着手制定物联网相关技术协议及开发相对应的芯片方案，进而加速整体环境的成形。

05/05

GainSpan推出GS2000芯片，同时支持Wi-Fi和ZigBee

Wi-Fi芯片制造商GainSpan宣布一款gs2000 IC，一个基于Wi-Fi(IEEE 802.11b/g/n标准)和ZigBee(IEEE 802.15.4)技术的芯片方案。

03/12

晶晨率先推出双核ARM Cortex-A9驱动的新一代系统单晶片

AML8726-MX系列整合了1.5GHz 双核ARM Cortex-A9 MPCoreTM核心处理器和双核MaliTM-400图形处理器，向业界提供技术领先的高性能，低功耗，低系统成本的芯片方案。

04/11

CSR为车用级产品加入Wi-Fi功能，推动汽车连接平台发展

CSR公司日前发布了CSR6000产品系列，全球首款完全符合车载标准的Wi-Fi独立芯片方案，用于扩大针对汽车连接平台的产品系列。在低风险和经济性的前提下，CSR6000产品系列可以帮助客户在现有车载设计上搭载Wi-Fi技术。

04/19

德国新公民身份证将采用NXP SmartMX 芯片

恩智浦半导体宣布德国新国家身份证已选择采用公司的 SmartMX 安全非接触微控制器芯片方案。

08/23