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Gen 2芯片
  • 日前EPCglobal官方网站公布,上海坤锐电子科技有限公司RFID 产品Qstar及超高频电子标签芯片QR2233已通过EPCglobal Class1 Gen2兼容性及互操作性双重认证并获得授权。
    07/04
  • NXP Semiconductor发布了最新的两款智能标签芯片,其中一款芯片的可读写内存是512字节,这是目前最大容量的Gen2 芯片。
    09/26
  • 2006年夏末,大型芯片厂商,如NXP(原飞利浦半导体公司)、STMicroelectronics和TI,最终发布了自己的超高频(UHF)二代(Gen 2)芯片。目前,这类芯片已开始投产。
    03/28
  • WJ Communication公司不久前兑现了其于去年10月份宣布推出最新的RFID阅读器芯片组WJC200时的承诺,在新年之初带来了基于前者的第二代UHF RFID阅读器组件WJM3000。同前一代组件相比,新组件不仅在尺寸上减小一半,成本也大幅降低至原来的十分之一,这为RFID进入便携式应用打开了一扇大门。
    03/25
  • 位于加州Chula Vista的RFID制造商及系统集成商RSI ID技术公司宣布推出三种基于NXP半导体公司RFID Gen2芯片的新型RFID标签。  对这类新型标签的设计,RSI使用了其专有的快速天线设计流程,使用户公司能在4周内完成设计并开始投产。RSI目前正在接收这三种标签的订单。 
    03/04
  • 美国德州仪器公司称,Gen 2芯片将于八月份投入生产和销售,公司将停止生产以Impinj Gen 2芯片生产出来的RFID标签嵌体。“到目前为止,Impinj一直是唯一的Gen2芯片提供商,TI的芯片当然也就成为了一个受欢迎的市场新加入者。” 市场调研公司ABI Research的RFID实践的首要分析家Mike Liard说。他又补充说,Gen2 RFID标签的最终用户希望改进性能,而这也正是TI芯片能够提供的,另外,两个供应商的芯片将导致市场竞争更加激烈从而降低芯片的价格。
    03/04
  • 为了提高广大合作伙伴的竞争能力,同时培养更多对UHF RFID技术感兴趣的人才,促进UHF RFID技术在中国的普及,本公司与飞利浦半导体(PHILIPS SEMICONDUCTORS)联合于2006年6月20日----6月21日在上海举行UHF RFID技术培训及研讨活动,主要内容为: U-CODE芯片原理、EPC Gen2芯片原理、天线设计、UHF RFID读写器原理及应用等。我们真诚地欢迎您的光临!
    03/04
  • Impinj近日宣布与RFIdentics公司达成了一项协议。根据这项协议,RF Identics将购买Impinj的Monza UHF Gen2芯片,用于生产RFID天线芯片组件及标签产品。
    03/04